[实用新型]一种直接在载带上冲出型腔和链孔的冲模装置有效
申请号: | 201621234316.8 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN206264064U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 周海明 | 申请(专利权)人: | 厦门市海德龙电子股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/24 | 分类号: | B26F1/24;B26F1/02;B26F1/14;B29C43/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直接 带上 冲出 冲模 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种直接在载带上冲出型腔和链孔的冲模装置。
背景技术
载带是一种应用于电子包装领域的连续式条带产品,具有特定的厚度,其大多由PS、ABS、PC塑料或其它塑胶材料以一体压出成型所形成,载带在长度方向上等距离分布着用于承放电子元器件的型腔和用于拉动载带移动的链孔,用密封带粘贴于载带上遮住各个型腔防止电子元器件掉出,在工厂进行插件过程中,电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
目前随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带上承放电子元器件的型腔也相应的向精密的方向发展,其容积也相应变小,由于条件所限,小型的型腔生产困难,且在成型的过程中,载带上的型腔成型后,还得经过另外的工序对链孔进行加工,费时费力,生产效率低,提高了生产成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种生产容积小的型腔并能使型腔和链孔同时成型的直接在载带上冲出型腔和链孔的冲模装置。
本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型包括冲模底座、安装在冲模底座上的中板、安装在中板上的上冲头、安装在上冲头两侧端上的导套以及安装在导套内的导向柱;在所述上冲头顶面上间隔设置插装在上冲头和中板内的上镶板和冲孔针,在所述底座内插装与上镶板对应的下镶板,所述上镶板一端部上间隔均匀设置成型凸台,所述下镶板一端部上间隔均匀设置与成型凸台对应的凹槽;所述上镶板和下镶板分别为2-15排。
本实用新型所述上镶板为矩形体,在所述上镶板上端一侧设置上凸沿;在所述上冲头上间隔设置插装上镶板的上插孔,在所述上插孔的顶部一侧设置与上凸沿卡接的上凸台;每个所述上镶板上的成型凸台的数量为2-24个,成型凸台为矩形体,相邻两个成型凸台的同向侧边距离为1-16mm,所述成型凸台的宽度为0.1-9.8mm,成型凸台的长度为0.2-11.8mm,所述成型凸台的高度为0.1-6.8mm。
本实用新型在所述冲模底座上嵌置下镶板安装座;所述下镶板为矩形体,在所述下镶板下端一侧设置下凸沿;在所述下镶板安装座上间隔设置插装下镶板的下插孔,在所述下插孔的底端一侧设置与下凸沿卡接的下凸台;每个所述下镶板相邻的两个凹槽同向侧边距离为1-16mm,所述凹槽的长度为0.3-12.8mm,所述凹槽的宽度为0.2-10.8mm,所述凹槽的深度为0.15-6.8mm。
本实用新型所述上镶板和下镶板分别为6排。
本实用新型所述冲孔针间隔均匀设置在相邻的两个上镶板之间和边沿的上镶板外侧;
所述冲孔针按上镶板的长度方向成列设置。
本实用新型所述冲孔针上端部的外径大于其插孔的内径。
本实用新型在所述底座内插装与冲孔针下端部对应的针座。
本实用新型所述针座的纵截面为锥台形,所述针座上顶面的直径小于下底面的直径。
本实用新型积极效果如下:本实用新型可根据所需载带型腔尺寸制作上镶板和下镶板的成型凸台和凹槽,按照生产要求条数的载带将上镶板和下镶板间隔安装在上冲头和冲模底座上,底座和中板之间形成载带输送通道,改变本实用新型成型凸台和凹槽的尺寸,即可调整型腔的大小,生产出精确度高的型腔,在上镶板的外侧设置链孔冲孔针,在型腔成型的同时冲孔针在型腔外侧冲出链孔,型腔和链孔一次成型,不需另外加工工序,操作方便,提高了生产效率。本实用新型上镶板上端一侧的上凸沿卡接在上凸台上,防止上镶板通过插孔掉入上冲头内,运行时可靠稳定,使用本实用新型冲模装置降低生产成本。
附图说明
附图1为本实用新型结构示意图;
附图2为本实用新型上镶板结构示意图;
附图3为本实用新型下镶板结构示意图;
附图4为本实用新型生产的载带结构示意图。
在附图中:1冲模底座、2中板、3上冲头、4导套、5导向柱、6上镶板、7冲孔针、8下镶板、9成型凸台、10凹槽、11上凸沿、12下凸沿、13下插孔、14下镶板安装座、15下凸台、16载带、17型腔、18链孔、19针座。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市海德龙电子股份有限公司,未经厦门市海德龙电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621234316.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。