[实用新型]一种超薄充电器及其电路

权利要求书

1.一种超薄充电器，其特征在于，包括上绝缘外壳、下绝缘外壳、电路板、接触插头以及金属弹片；金属弹片与电路板连接且均设于上绝缘外壳和下绝缘外壳组合内部；接触插头转动连接于下绝缘外壳，当接触插头转动，接触插头与金属弹片弹性接触，通过金属弹片连通电路板，所述电路板具有USB连接器、超薄高频变压器，超薄高频变压器的厚度不大于USB连接器的厚度。

2.根据权利要求1所述的一种超薄充电器，其特征在于，所述超薄高频变压器包括PIN脚、骨架、铁芯以及绕组；所述骨架具有空芯心轴；所述铁芯包括上下铁芯，所述上下铁芯包括铁芯轴以及连接铁芯轴的夹板；所述铁芯轴穿过空芯心轴；所述绕组包括多层导磁线材以及多层导线线材，所述绕组缠绕在空芯心轴外围。

3.根据权利要求2所述的一种超薄充电器，其特征在于，所述绕组由内层到外层依次为导磁线材层、导电线材层和导磁线材层。

4.一种权利要求1所述的超薄充电器电路，其特征在于，包括：整流滤波电路，用于将市电交流电压整流成平稳的直流电源；超薄高频变压器，用于隔离传输电流；IC控制电路，用于控制超薄高频变压器的初级绕组与电源的通断；充电输出电路，用于输出直流充电电压；IC供电电路，用于对IC控制电路中的IC供电；所述充电输出电路包括高频同步整流输出电路和接入设备识别电路；所述整流滤波电路输出端连接超薄高频变压器；所述IC控制电路连接所述超薄高频变压器；所述IC供电电路分别连接超薄高频变压器和IC控制电路；所述高频同步整流输出电路连接超薄高频变压器；所述接入设备识别电路连接高频同步整流输出电路。

5.根据权利要求4所述的超薄充电器电路，其特征在于，所述IC控制电路包括：芯片U2、电阻R11、电阻R10、电阻R18、快速二极管D2和MOS管Q2；所述MOS管漏极连接超薄高频变压器，源极连接电阻R18，栅极连接电阻R11；所述电阻R10和快速二极管D2串联后再与电阻R11并联；所述电阻R11连接芯片U2；所述电阻R18接地。

6.根据权利要求4所述的超薄充电器电路，其特征在于，所述IC供电电路包括：电阻R1和整流二极管D3；所述电阻R12一端与整流二极管D3、超薄高频变压器辅助绕组顺序串接；所述电阻R12连接IC芯片U2。

7.根据权利要求6所述的超薄充电器电路，其特征在于，所述高频同步整流输出电路包括IC芯片U1、电容C1、电容C6、电阻R3和电容C7；所述IC芯片U1第一端与第二端之间连接电容C1，第二端与第三端之间顺序连接电阻R3和电容C6；所述IC芯片U1第二端连接超薄高频变压器次级绕组；所述第三端连接电容C7；所述电容C7接地。

8.根据权利要求7所述的超薄充电器电路，其特征在于，所述接入设备识别电阻包括IC芯片U3、连接器J1和连接器J2；所述IC芯片U3第二端与所述连接器J1和连接器J2的第四端连接并接地；所述IC芯片U3第五端与所述连接器J1和连接器J2的第一端连接并接于IC芯片U1第三端；所述IC芯片U3第一端和第六端分别连接连接器J1第二端和第三端；所述IC芯片U3第三端和第四端分别连接连接器J2第二端和第三端。

9.根据权利要求4所述的超薄充电器电路，其特征在于，还包括EMI电路，用于滤除市电的高频脉冲对电源的干扰；尖峰吸收电路，用于吸收超薄高频变压器上的尖峰电压；所述EMT电路分别连接整流滤波电路和超薄高频变压器，所述尖峰吸收电路分别连接超薄高频变压器和IC振荡电路。

10.根据权利要求8所述的超薄充电器电路，其特征在于，所述IC芯片U2为型号OB2371的集成电路；所述IC芯片U1为型号JW7707C的集成电路；所述IC芯片U3为型号CX2901A的集成电路。