[实用新型]一种特殊结构热电致冷器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种热电致冷器，尤其涉及到一种可附着在曲面上的特殊结构热电致冷器。

背景技术

现有热电致冷器为了保护半导体颗粒，普通采用陶瓷基板来承载半导体晶粒，基板呈刚性且无法弯曲，这在多数场合是合适的，但对有些曲面结构的使用场合，则刚性基板的热电致冷器就无法使用，而且，刚性的陶瓷基板在遇到冲击或碰撞时可能会发生断裂或破损。

实用新型内容

本实用新型主要解决现有刚性基板的热电致冷器无法满足曲面制冷要求的技术问题；提供了一种可附着在曲面上的特殊结构热电致冷器。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型主要是采用下述技术方案：

本实用新型的一种特殊结构热电致冷器，包括由半导体晶粒组成的多个电偶对和分别与所述电偶对的上端面焊接连接的上导电片、与下端面焊接连接的下导电片，所述上导电片、下导电片和对应的电偶对连接并构成热电致冷器的电流通路，多件相互分隔的上导电片组成热电致冷器的柔性热面，多件相互分隔的下导电片组成热电致冷器的柔性冷面，通过多件相互分隔且电连接的上下导电片，使热电致冷器的冷面和热面形成了柔性平面，可附着在曲面上致冷或散热，扩大了热电致冷器的使用范围。

作为优选，所述上导电片和下导电片为薄铜片，厚度很薄的薄铜板具有一定的形变能力，能贴合在曲面上，保证了热电致冷器的致冷面或散热面的热量分布更均匀，有效提高热电致冷器的转换效率，使热电致冷器的适用场合更广泛。

作为优选，所述热电致冷器的外沿还设有护框，护框既能保护热电致冷器的物理结构，防止热电致冷器因碰撞而造成破损，又避免了热电致冷器的漏热现象，提高热电致冷器的能量转换效率。

作为优选，所述护框由围合的橡胶条组成，所述橡胶条的内侧设有与热电致冷器厚度相吻合的凹槽，热电致冷器的四周边沿可嵌入凹槽。

本实用新型的有益效果是：通过多件相互分隔且电连接的上导电片和下导电片，构成热电致冷器的柔性冷面和热面，可附着在曲面上致冷或散热，扩大了热电致冷器的使用范围，而上导电片和下导电片采用具有一定形变能力的薄铜片，又保证了热电致冷器的致冷面或散热面贴合更紧密、热量分布更均匀，有效提高热电致冷器的转换效率，使热电致冷器的适用场合更广泛。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图中1.半导体晶粒，2.上导电片，3.下导电片。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：本实施例1的一种特殊结构热电致冷器，如图1所示，包括由半导体晶粒1组成的多个电偶对和分别与电偶对的上端面焊接连接的上导电片2、与下端面焊接连接的下导电片3，上导电片、下导电片与电偶对连接并构成热电致冷器的电流通路，多件相互分隔的上导电片组成热电致冷器的柔性热面，多件相互分隔的下导电片组成热电致冷器的柔性冷面，整个热电致冷器两边无陶瓷基板，使整个产品具有一定的弹性形变能力，并能贴合在曲面上实现致冷或致热功能。

制作时，先将上导电片用双面高温胶带粘附在上陶瓷基板的表面，在上导电片表面进行锡膏印刷，再将对应的半导体晶粒放置在上导电片表面，按上述方法再将下导电片粘附在下陶瓷基板并与半导体晶料组立，然后加热，利用焊锡将上下导电片和半导体晶料焊接，最后将焊接好的致冷器放入溶剂浸泡5分钟，干燥后拆除上下表面的陶瓷片，完成热电致冷器的制作。

实施例2：本实施例2的一种特殊结构热电致冷器，包括由半导体晶粒组成的多个电偶对和分别与电偶对的上端面焊接连接的上导电片、与下端面焊接连接的下导电片，在热电致冷器的四周外沿还设计有环绕热电致冷器的护框，护框由围合热电致冷器的橡胶条组成，橡胶条的内侧还设计有与热电致冷器厚度相吻合且容置热电致冷器四周边沿的凹槽。

本实施例2的其它部分均与实施例1的相应部分类同，本文不再赘述。

在本实用新型的描述中，技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述和理解本实用新型的技术方案，以上说明并非对本实用新型作了限制，本实用新型也不仅限于上述说明的举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换，都应视为本实用新型的保护范围。