[实用新型]一种易于安装的HDI板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种易于安装且安装稳定性高的HDI板。

背景技术

HDI是High Density Interconnector的英文缩写，表示的是高密度互联电路板。传统的PCB板主要依照电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气道题重现。随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的PCB板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。而HDI板是PCB板行业发展起来的新技术，普通的PCB板的钻孔由于受到钻刀的影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经很高，且很难再次进行改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术，从而大大提高了钻孔的质量及效率。

一阶HDI板是指在PCB板的单面或是双面上积层一层HDI板，它包含A类、B类和C类三种一阶HDI板。一阶HDI板虽然能够有效的节省空间，但是一般的一阶HDI板都是在板上直接设置对个安装孔，这类安装孔强度不够，会导致板体安装不稳固；并且HDI板制作完毕后，需要在HDI板固定设置铝接线板，方便HDI与外部结构连接，传统的铝接线板固定于一个外壳上，再通过一根导线连接HDI板和铝接线板，这种固定铝价线板的结构零件较多，结构复杂，安装步骤较为繁琐，且费时费力。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，提供了一种结构简单，易于安装且安装稳定性高的HDI板。

本实用新型采用如下技术方案：

一种易于安装的HDI板，包括板本体，所述板本体包括PCB板、设置于PCB板上下表面的HDI板和设置于HDI板四个角上的安装机构，所述HDI板包括工艺区和外边框，所述外边框的四个角上设有安装孔A，所述PCB板上设有与安装孔A相匹配的安装孔B，所述安装机构上设有与安装孔A相匹配的安装孔C，所述安装机构、HDI板和PCB板通过安装孔A、安装孔B和安装孔C相互连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装机构包括固定端和延伸端，所述固定端固定于HDI板的外边框上，延伸端延伸出HDI板的外边框，且延伸端上设有螺丝孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装机构为U形或V形。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装机构由铝制成。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，安装方便，在HDI板上设有用于安装的外边框，在外边框上设置用于与PCB板及安装机构相连的安装孔，可以使得HDI板的安装更加方便，安装机构由铝制成且在安装机构的延伸部设置有螺丝孔，可以用于HDI板与外部的连接，使得HDI板与外部线路的连接变得更加简单快捷。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的主视图；

图2为本实用新型实施例2的主视图；

图3为本实用新型部分截面示意图；

图中符号说明：

板本体1，PCB板2，HDI板3，安装机构4，工艺区5，外边框6，安装孔A7，安装孔B8，安装孔C9，固定端10，延伸端11，螺丝孔12。

具体实施方式

现在结合附图对本发明进行进一步详细说明。

实施例1：

如图1及图3所示，一种易于安装的HDI板，包括板本体1，所述板本体1包括PCB板2、设置于PCB板2上下表面的HDI板3和设置于HDI板3四个角上的安装机构4，所述HDI板3包括工艺区5和外边框6，所述外边框6的四个角上设有安装孔A7，所述PCB板2上设有与安装孔A7相匹配的安装孔B8，所述安装机构4上设有与安装孔A7相匹配的安装孔C9，所述安装机构4、HDI板3和PCB板2通过安装孔A7、安装孔B8和安装孔C9相互连接。

所述安装机构4包括固定端10和延伸端11，所述固定端10固定于HDI板3的外边框6上，延伸端11延伸出HDI板3的外边框6，且延伸端11上设有螺丝孔12。所述安装机构4为U形，所述安装机构4由铝制成。

实施例2：

如图2所示，本实施例与实施例1的区别仅在于安装机构4为V形。

最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本实用新型而不限制本实用新型的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。