[实用新型]一种用于光纤配线的单层结构12芯熔配一体化托盘有效
| 申请号: | 201621228403.2 | 申请日: | 2016-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN206421062U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
| 发明(设计)人: | 郑忠;缪俊梅 | 申请(专利权)人: | 南京普天通信股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/255 | 分类号: | G02B6/255 |
| 代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 210012 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 光纤 单层 结构 12 芯熔配 一体化 托盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于光纤配线的单层结构12芯熔配一体化托盘,属于光纤通信技术领域。
背景技术
随着光纤通信事业的迅猛发展,光纤通信机房、通信单元节点等光纤管理节点建设中,大量的主干、设备光缆需要在机架(柜)内进行连接、调度、收容、存储等配线管理,目前运用最广泛的光纤配线管理的载体就是一体化塑料托盘,由于托盘采用滑轨安装形式,既可以机框为单元排布,也可上下一体式排布;工作时托盘可沿滑轨前后推拉,便于进行光纤操作,且上下整齐排列,外形轻巧、美观,深受通信运营商的青睐。
目前运用最为广泛的12芯熔配一体化托盘,盖板打开后分为终端盘、熔接盘双层结构,熔接盘通过底边自带转轴卡入于终端盘底边的轴套中,可实现向上合页式旋转开合,这种双层式托盘形式其设计理念是:底层终端盘用于内部尾纤的固定、存储、成端;上层熔接盘用于引入外部光缆,内外光纤熔接后的熔接热缩管固定、冗余光纤的盘储。通过两层鲜明的功能分区来分别解决内外光纤的存储管理、熔接点保护问题。经过长期的使用体验,这种双层托盘结构形式也表现出一些不尽人意的地方。比如说:托盘在使用时底层终端盘、上层熔接盘盘好的尾纤需要解开释放出工作长度后与外揽进行熔接作业,这意味着,多余的内部尾纤需要在上下两层重新进行长度适当的盘存,以便既能方便上层熔接盘的正常开合,又有利于外缆光纤在上层熔接盘内的盘存,并使熔接保护管周围的光纤保持适度的弯曲度,再此过程中,往往出现上下盘的光纤重新盘储后长度分配不均的情况,若底层终端盘存储的光纤过长未能服贴存储于盘内,光纤浮起有可能被上层熔接盘合上挤压损伤。而上层熔接盘的存储区呈跑道形布局,其担当熔接后两侧内外光纤共用的存储空间,由于此区域重叠,实际操作时内外光纤盘纤存储难免会出现相互干扰的情况。而托盘预先须盘储较长长度尾纤、另外双层结构的托盘模式势必在单位托盘高度的内部存在空间浪费,并使托盘本身成本提高。如何克服目前这种双层托盘传统结构模式存在的不足,通过单一层面结构进行功能分区,简化光纤熔接盘储作业,减少内部尾纤预盘存长度,并获取综合成本效益,对于目前光纤通信机房的建设具有很现实的意义。
实用新型内容
本实用新型提出的是一种用于光纤配线的单层结构12芯熔配一体化托盘,其目的旨在提供一种单层结构熔配一体化托盘模式,使托盘的光纤熔接、盘储作业简单化,相对减少预盘存内部尾纤长度,最大限度地释放出有效的存储空间,并节省成本,实现一盘多用途的目的。
本实用新型的技术解决方案:一种用于光纤配线的单层结构12芯熔配一体化托盘,其结构包括终端盘1、导线套2、熔接芯片3、盖板4;终端盘1底面中间有一组倾斜的孔位1-9,熔接芯片3通过孔位1-9安装固定在终端盘1底面中间;终端盘1前右侧有凸起机构,导线套2通过凸起机构与终端盘1卡接,终端盘1上方盖有盖板4。
本实用新型优点:单层结构熔配一体化托盘省去了上层熔接盘,大大减低了整套托盘的成本,其采用单层终端盘结构形式,将内外光纤的管理分别由上下层托盘分别承担改为在同一层面上进行左右功能分区管理,工程人员可以单一层面上施工操作,大大简化了光纤熔接过程、盘储操作的复杂性,并且在单一盘面上进行功能分区,分别对内外光纤进行管理,条理清晰、分明,互不干涉;采用单层托盘进行光纤配线,可以相对减少内部尾纤的预盘储长度;并可以在标准厚度范围内将托盘的有效存储空间释放最大化;兼具备单一光跳纤存储、成端的功能,实现托盘多用途的功能拓展。
附图说明
附图1是指单层结构熔配一体化托盘爆炸示意图。
附图2是指束状光纤在托盘内布局示意图。
附图3是指带状光纤在托盘内布局示意图。
附图4是指跳纤存储、终端在托盘内布局示意图。
附图中:1是终端盘;2是导线套;3是熔接芯片;4是盖板;5是适配器;6是束状尾纤;7是束状外缆;8是带状尾纤;9是分支器;10带状外缆;11是光跳纤。
具体实施方式
对照附图,一种用于光纤配线的单层结构12芯熔配一体化托盘,一种用于光纤配线的单层结构12芯熔配一体化托盘,其结构包括终端盘1、导线套2、熔接芯片3、盖板4;终端盘1底面中间有一组倾斜的孔位1-9,熔接芯片3通过孔位1-9安装固定在终端盘1底面中间;终端盘1前右侧有凸起机构,导线套2通过凸起机构与终端盘1卡接,终端盘1上方盖有盖板4。
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