[实用新型]DMD器件装置及DMD器件固定组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件组装技术领域，特别是涉及一种DMD器件装置及DMD器件固定组件。

背景技术

目前采用LGA封装(Land Grid Array，栅格阵列封装)技术的DMD(Digital Micro-mirror Device，数字微镜装置)器件，在安装和固定时，需要保证DMD器件与LGA连接器的可靠连接，即确保DMD器件与LGA连接器之间的电气触点接触良好。

现有的DMD器件固定组件，如图1所示，主要包括DMD定位件01、等高螺栓02、散热器03、LGA连接器05、弹片06、FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)07以及导热垫片08。其中，散热器03通过等高螺栓02与DMD定位件01相连接，DMD器件04安装于LGA连接器05上，LGA连接器05与FPCB07相连接，DMD器件04和LGA连接器05固定安装于DMD器件定位件01上，导热垫片08置于DMD器件04与散热器03之间，弹片06与FPCB07背向LGA连接器05的端面相抵接，且弹片06通过螺钉09与DMD定位件01相连接。

但是，上述DMD器件固定组件中需要利用螺钉09将弹片06进行固定，不便于进行安装。此外利用弹片06实现弹性连接，弹片06与FPCB07之间的接触面积小，长时间使用会导致弹片06的弹性作用失效，而导致LGA连接器05与DMD器件04之间电气连接不可靠。再者，散热器03与DMD定位件01之间为硬连接，导致散热器03与DMD器件04两者之间的连接可靠性低。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的是提供一种DMD器件装置及DMD器件固定组件，可以提高DMD器件与LGA连接器之间连接的可靠性，便于安装。

本申请提供了一种DMD器件固定组件，包括DMD定位件、FPCB和用于安装DMD器件的LGA连接器，所述LGA连接器与所述FPCB相连接，还包括：压板；连接件，所述连接件依次穿过所述压板的连接孔、所述FPCB的连接孔并与所述DMD定位件相连接；第一弹性件，所述第一弹性件一端与所述压板相连接，所述第一弹性件的另一端与所述FPCB相抵接。

优选地，所述压板设置有安装槽，所述第一弹性件安装于所述安装槽内。

优选地，还包括用于与DMD器件相接触的散热器，所述连接件依次穿过所述散热器的连接孔、所述压板的连接孔、所述FPCB的连接孔并与所述DMD定位件相连接。

优选地，还包括第二弹性件，所述第二弹性件套设于所述连接件的外侧且所述第二弹性件的一端与所述连接件相连接，所述第二弹性件的另一端与所述散热器相抵接。

优选地，所述连接件包括第一段部、第二段部和第三段部，其中，所述第二段部的直径大于所述第三段部的直径且小于所述第一段部的直径，所述第一段部和所述第二段部所形成的台阶面为第一台阶面，所述第一台阶面与所述压板相抵接，所述第二段部和所述第三段部所形成的台阶面为第二台阶面，所述第二台阶面与所述DMD定位件朝向所述FPCB的端面相抵接。

优选地，所述压板的连接孔包括第一孔和与所述第一孔相连通的第二孔，所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径，所述第一台阶面与所述第一孔和所述第二孔所形成的台阶面相抵接。

优选地，所述第一孔的孔径不小于所述第一段部的直径，所述第二孔的孔径小于所述第一段部的直径且不小于所述第二段部的直径。

优选地，所述第一弹性件为硅胶弹性件。

优选地，所述安装槽包括第一槽部和第二槽部，所述第一槽部的槽底具有开孔，所述第一槽部通过所述开孔与所述第二槽部的开口相连通，所述第一槽部的槽宽大于所述第二槽部的槽宽，所述开孔的宽度不小于所述第二槽部的宽度。

优选地，还包括导热垫片，所述导热垫片的两个端面分别与所述散热器和DMD器件相抵接。

优选地，所述连接件还包括端帽，所述第二弹性件的一端与所述端帽相抵接，所述第二弹性件的另一端与所述散热器相抵接；所述第三段部设置有外螺纹，所述DMD定位件设置有与所述第三段部相匹配的内螺纹。

优选地，所述压板设置有至少两个所述安装槽，所述第一弹性件的设置数目与所述安装槽的设置数目相同，所述第一弹性件一一对应安装于所述安装槽内。

优选地，所述散热器的连接孔设置数目为至少两个，所述压板的连接孔的设置数目和所述FPCB的连接孔的设置数目均与所述散热器的连接孔的设置数目相同，且所述散热器的连接孔、所述压板的连接孔以及所述FPCB的连接孔一一相对应设置。