[实用新型]一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备

说明书

技术领域

本实用新型属于LED灯制造技术设备领域，尤其涉及一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备。

背景技术

LED是发光二极管的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

LED灯制造用导电银胶使用时需要保持其流动性，为防止导电银胶凝固，目前的导电银胶防凝固装置存在操作繁琐、防凝固效果差的缺点，因此亟需研发一种操作方便、防凝固效果好的LED灯制造用导电银胶防凝固设备。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型为了克服目前的导电银胶防凝固装置存在操作繁琐、防凝固效果差的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作方便、防凝固效果好的LED灯制造用导电银胶防凝固设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备，包括有左架、第一皮带轮、第一平皮带、第二皮带轮、底板、第一转轴、第一轴承座、箱体、第一电控阀、出料管、第一搅拌杆、空心球体、第一锥齿轮、第二转轴、固定板、第二轴承座、第二锥齿轮、第三轴承座、第四轴承座、第二搅拌杆、第三转轴、进料管、第二电控阀、第三搅拌杆、第五轴承座、旋转电机、第三皮带轮、第二平皮带、第四皮带轮、顶板和第四转轴底板顶部左侧焊接有左架，左架右侧上下对称焊接有固定板，固定板右侧焊接有箱体，固定板上通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座，第二轴承座上的轴承通过过盈连接的方式连接有第二转轴，第二转轴上端通过过盈连接的方式连接有第四皮带轮，第二转轴下端通过过盈连接的方式连接有第一皮带轮，箱体底部通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座，第一轴承座上的轴承通过过盈连接的方式连接有第一转轴，第一转轴下部位于箱体外部并通过过盈连接的方式连接有第二皮带轮，第二皮带轮与第一皮带轮之间绕有第一平皮带，第一转轴上部位于箱体内部，第一转轴上端焊接有空心球体，空心球体左右两侧通过螺栓连接的方式对称连接有第三轴承座，第三轴承座上的轴承通过过盈连接的方式连接有第三转轴，第三转轴一端均匀的焊接有第二搅拌杆，第三转轴另一端通过平键连接的方式连接有第一锥齿轮，空心球体上部通过螺栓连接的方式连接有第四轴承座，左架上端焊接有顶板，箱体顶部通过螺栓连接的方式连接有第五轴承座，顶板底部右侧通过螺栓连接的方式连接有旋转电机，旋转电机下端的输出轴通过联轴器连接有第四转轴，第四转轴下部穿过第五轴承座和第四轴承座伸入空心球体内部，第五轴承座和第四轴承座上的轴承分别与第四转轴过盈连接，第四转轴下端通过过盈连接的方式连接有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，第四转轴位于箱体内的下半部分上均匀的焊接有第三搅拌杆，箱体右侧上端通过法兰连接的方式连接有进料管，进料管上设有第二电控阀，箱体右侧下端通过法兰连接的方式连接有出料管，出料管上设有第一电控阀。

优选地，还包括有弹簧和钢珠，第一搅拌杆与第三搅拌杆上均通过挂钩的连接方式连接有弹簧，弹簧另一端焊接有钢珠。

优选地，还包括有放置箱，左架左侧通过螺栓连接的方式连接有放置箱。

优选地，底板的材料为不锈钢。

优选地，左架的材料为Q235钢。

优选地，旋转电机为伺服电机。