[实用新型]应用于手机Type‑C接口的耳机转接线

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域技术，尤其是指一种应用于手机Type-C接口的耳机转接线。

背景技术

耳机作为手机最常见的附件产品，是不可或缺的，甚至对于有些用户来说耳机已成为他们生活的一部分。然而，目前市面上被广泛使用的耳机基本都是3.5mm音频接口的模拟耳机，为了实现手机的薄型化及提高手机防水性能，现在手机将原有的3.5mm耳机插孔去掉，采用USB Type-C接口作为耳机插孔，并充当手机的充电和数据传输接口，用户在使用耳机时，采用一具有USB Type-C插头的耳机转接线接于USB Type-C接口上进行使用，但是现有耳机转接线内不含天线结构，导致插上耳机也无法充当天线的作用，给用户的使用带来诸多不便，为了解决这一问题，部分手机厂商于手机上另外设置拉杆天线，但是这将使手机结构趋于复杂化，生产成本高。因此，应对这类耳机转接线进行改进，以使其具备天线功能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种应用于手机Type-C接口的耳机转接线，通过于耳机转接线中设置可充当耳机天线并兼具屏蔽功能的屏蔽层，使耳机转接线不仅可以满足音频信号的传输要求，还可以接受电视信号，提高了使用方便性。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种应用于手机Type-C接口的耳机转接线，包括有用于跟手机上Type-C接口配合的Type-C插头、用于插接耳机的母座和连接于Type-C插头、母座之间的连接线，该Type-C插头内部设置有PCB板；该母座中设置有焊线部；该连接线包括有绝缘皮、左声道线、右声道线、接地线、麦克风线和作为天线并具屏蔽作用的屏蔽层，该左声道线、右声道线、接地线和麦克风线均被包覆于屏蔽层内部，该绝缘皮包覆于屏蔽层外部，并该左声道线、右声道线、接地线、麦克风线和屏蔽层电性连接于上述PCB板和焊线部之间。

作为一种优选方案：所述左声道线、右声道线、接地线、麦克风线外部包覆有一锡纸层，上述屏蔽层包覆于该锡纸层外部。

作为一种优选方案：所述PCB板上表面设置有左声道线焊点、右声道线焊点和麦克风线焊点，上述左声道线一端焊接于左声道线焊点上，右声道线一端焊接于右声道线焊点上，麦克风线一端焊接于麦克风线焊点上；PCB板下表面设置有接地线焊点和屏蔽层焊点，上述接地线一端焊接于接地线焊点上，屏蔽层一端焊接于屏蔽层焊点上。

作为一种优选方案：所述焊线部包括第一焊接柱、第二焊接柱、第三焊接柱和第四焊接柱，上述左声道线另一端焊接于第一焊接柱上，右声道线另一端焊接于第二焊接柱上，麦克风线另一端焊接于第三焊接柱上，接地线和屏蔽层缠绕在一起焊接于第四焊接柱上。

作为一种优选方案：所述PCB板上表面设置有复数个磁珠。

作为一种优选方案：所述左声道线、右声道线和麦克风线上分别连接有一磁珠。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于耳机转接线中设置屏蔽层，该屏蔽层既充当耳机天线并兼具屏蔽功能，从而，使耳机转接线不仅可以满足音频信号的传输要求，还可以接受电视信号，弥补了传统耳机转接线无法作为天线使用的缺陷；从而使手机在仅具有Type-C接口的情况下，无需设置拉杆天线即可接收电视信号，提高了使用方便性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之转接线立体示意图；

图2为本实用新型之连接线与母座连接示意图；

图3为本实用新型之连接线与PCB板上表面连接示意图；

图4为本实用新型之连接线与PCB板下表面连接示意图；

图5为本实用新型之连接线横截面剖视示意图。

附图标识说明：

10、Type-C插头11、PCB板

111、左声道线焊点 112、右声道线焊点

113、麦克风线焊点 114、磁珠

115、接地线焊点 116、屏蔽层焊点

20、母座21、焊线部

211、第一焊接柱 212、第二焊接柱

213、第三焊接柱 214、第四焊接柱

30、连接线31、绝缘皮

32、左声道线33、右声道线

34、接地线35、麦克风线

36、锡纸层37、屏蔽层。

具体实施方式