[实用新型]一种用于填充润滑油的金相试样预磨装置有效

专利信息
申请号: 201621216114.0 申请日: 2016-11-10
公开(公告)号: CN206192740U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 谭峰亮 申请(专利权)人: 湖南人文科技学院
主分类号: G01N1/32 分类号: G01N1/32
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 陈铭浩,冯晓欣
地址: 417000*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 填充 润滑油 金相 试样 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种研磨机领域,具体涉及到一种用于填充润滑油的金相试样预磨装置。

背景技术

金相试样制备是金相研究非常重要的一部分,它包括试样的截取、试样的镶嵌、试样的磨光、试样的抛光、金相显微组织的显示。金相试样可以用机械磨制来提高磨制效率,机械磨制是将磨粒粗细不同的水砂纸装在预磨机的各磨盘上,一边冲水,一边在转动的磨盘上磨制试样磨面。

预磨机工作原理是:先是清水通过水管不断流入旋转的磨盘中,浮在水面的砂纸在旋转磨盘离心力的作用下,就会将砂纸下的水抛出盘外,形成真空。大气压便将砂纸紧紧地压在磨盘上,即可进行预磨工作。

现有的预磨机在维护与保养时,需要进行拆卸清除底座中的沉积物,长期使用后还需要及时更换轴承的润滑油。这种更换及清除杂物时极不方便,耗时长,且一般部分部件都是采用硬塑料制成,脆性较大,在拆卸过程中,可能会造成仪器损坏。

鉴于此,如何使得对预磨机清理及添加润滑油时更方便、安全,成为了本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题,提供一种用于填充润滑油的金相试样预磨装置,该装置结构简单,清理杂渣方便,不需要进行拆卸润滑轴承。

为实现以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于填充润滑油的金相试样预磨装置,它包括壳体(1),放置在壳体(1)上的磨盘(4),以及驱动磨盘(4)转动的驱动电机(12);其特征在于,所述磨盘(4)放置有砂纸(5),磨盘(4)与驱动电机(12)通过轴承(13)活动连接,轴承(13)上设有轴承盖(14),所述轴承盖(14)与油沟管(16)相连,用于润滑油导入轴承盖(14)对所述轴承(13)进行润滑,其油沟管(16)另一末端与设置在壳体(1)上的气囊(15)相连;所述壳体(1)下端设置有底座(2),上端安装有用于防止磨盘(4)转动时将水液甩出的挡盘(3);所述壳体(1)上还设置有用于控制驱动电机(12)的开关(17)。

进一步的,所述挡盘(3)上设有起防尘作用的研磨盖(6),且挡盘(3)凹陷处开有圆形通孔,拉盖(11)安装在所述通孔位置。

进一步的,所述壳体(1)与底座(2)连接处设有储水箱(10),所述储水箱(10)内放置有水泵(9),水泵(9)与流水管(7)相连,且流水管(7)上安装有用于控制水流大小的调节阀(8),所述流水管(7)固定在壳体(1)上。

进一步的,所述拉盖(11)和油沟管(16)上均设有过滤网(110)。

本实用新型的有益效果:

1、本实用新型采用压缩气囊产生气压致使润滑油进入轴承盖,对轴承进行润滑,减少了需要拆卸底座进行润滑的时间。

2、拉盖和油沟管上设有过滤网,防止在预磨时产生的残渣掉落仪器中,对仪器造成损伤,更快捷有效的清理杂渣。

3、本实用新型装置可以循环用水,挡盘可以防止水花溅出,防止漏水到实验台面。

附图说明

图1为本实用新型内部具体结构示意图。

图2为图1中A的局部放大示意图。

图3为图1中B的局部放大示意图。

图中所述文字标注表示为:1、机壳;2、底座;3、挡盘;4、磨盘;5、砂纸;6、研磨盖;7、流水管;8、调节阀;9、水泵;10、储水箱;11、拉盖;12、电机;13、轴承;14、轴承盖;15、气囊;16、油沟管;17、开关;110、过滤网。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图3所示,本实用新型的具体结构为:一种用于填充润滑油的金相试样预磨装置,它包括壳体1,放置在壳体1上的磨盘4,以及驱动磨盘4转动的驱动电机12;所述磨盘4放置有砂纸5,磨盘4与驱动电机12通过轴承13活动连接,轴承13上设有轴承盖14,所述轴承盖14与油沟管16相连,用于润滑油导入轴承盖14对所述轴承13进行润滑,其油沟管16另一末端与设置在壳体1上的气囊15相连;所述壳体1下端设置有底座2,上端安装有用于防止磨盘4转动时将水液甩出的挡盘3;所述壳体1上还设置有用于控制驱动电机12的开关17。

优选的,所述挡盘3上设有起防尘作用的研磨盖6,且挡盘3凹陷处开有圆形通孔,拉盖11安装在所述通孔位置。

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