[实用新型]指纹识别模组及电子装置有效

专利信息
申请号: 201621214190.8 申请日: 2016-11-09
公开(公告)号: CN206209794U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 吴伟 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H01L23/00;H01L23/48
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄琼
地址: 330013 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 模组 电子 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及传感器技术,特别涉及一种指纹识别模组及电子装置。

背景技术

现有的超声波指纹传感器的探头包括有多根接收极线及多根发射极线,并在底部形成有多个焊盘,每根接收极线或发射极线与一个焊盘连接从而在探头封装成超声波指纹传感器时通过焊盘与外部连接。随着半导体工艺的发展,探头的集成程度越来越高,接收极线及发射极线越来越多,而底部的尺寸越来越小,使得焊盘的密度越来越高,焊盘间的间隙越来越小,因此,在将探头通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)热压组装到柔性电路板上时,ACF受热形变容易导致焊盘之间容易发生短路,导致封装质量下降。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型需要提供一种指纹识别模组及电子装置。

一种指纹识别模组,包括:

超声波指纹传感器及覆盖所述超声波指纹传感器的盖板;

所述超声波指纹传感器包括:

基板,所述基板包括基板上表面及设置在所述基板上表面的多个第一焊盘;

指纹识别探头,所述指纹识别探头设置在所述基板上方,所述指纹识别探头包括探头上表面及设置所述探头上表面上的多个第二焊盘;及

硬板,所述硬板设置在所述指纹识别探头上方,所述硬板包括硬板下表面、设置在所述硬板下表面且与所述第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与所述第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。

在某些实施方式中,所述基板包括柔性电路板。

在某些实施方式中,所述第一焊盘之间的间隙大于所述第二焊盘之间的间隙。

在某些实施方式中,所述指纹识别探头包括:

压电层,所述压电层包括压电柱阵列;

多条发射极线,所述发射极线形成于所述压电层下方,每条所述发射极线与对应的一列所述压电柱连接;及

多条接收极线,所述接收极线形成于所述压电层上方,每条所述接收极线与对应的一行所述压电柱连接。

在某些实施方式中,每条所述接收极线或所述发射极线与一个所述第二焊盘连接。

在某些实施方式中,所述指纹识别探头还包括:

贯穿所述压电层的多个过孔,每条所述发射极线通过一个所述过孔与一个所述第二焊盘连接。

在某些实施方式中,所述硬板包括玻璃或陶瓷。

在某些实施方式中,所述第二焊盘通过倒装工艺与所述第四焊盘电性连接。

在某些实施方式中,所述超声波指纹传感器还包括填充于所述指纹识别探头与所述硬板之间的绝缘胶体。

在某些实施方式中,所述超声波指纹传感器还包括填充于所述基板与所述硬板之间且覆盖所述指纹识别探头的封装胶体。

在某些实施方式中,所述盖板包括玻璃、蓝宝石、陶瓷或金属。

一种电子装置,包括上述的指纹识别模组。

本实用新型实施方式的指纹识别模组及电子装置,通过将指纹识别探头的焊盘首先通过与硬板连接,进而通过硬板与基板连接,间接增大了焊盘间的间隙,降低了焊盘的密度,使得指纹传感器探头易于准确地与基板导通,减少焊盘之间的短路,从而实现焊盘间隙小、高分辨率的超声波指纹传感器的制作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是本实用新型实施方式的指纹识别模组的结构示意图。

图2是本实用新型实施方式的电子装置的状态示意图。

图3是本实用新型实施方式的指纹识别模组的又一结构示意图。

图4是本实用新型实施方式的指纹识别模组的再一结构示意图。

图5是本实用新型实施方式的指纹识别模组的再一结构示意图。

图6是本实用新型实施方式的指纹识别模组的再一结构示意图。

图7是本实用新型实施方式的指纹识别模组的再一结构示意图。

图8是本实用新型实施方式的指纹识别模组的再一结构示意图。

主要元件符号说明:

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