[实用新型]X射线打靶垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种X射线打靶垫片。

背景技术

现有技术中，在使用X射线打靶机对FR4电路板进行钻孔时，FR4板的钻孔处易产生毛刺与披锋的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种X射线打靶垫片，以解决现有技术中使用X射线打靶机对FR4电路板进行钻孔时，FR4板的钻孔处易产生毛刺与披锋的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种X射线打靶垫片，包括上半固化片和下半固化片，所述上半固化片包括一体成型的柱体A和柱体B，所述下半固化片包括一体成型的柱体C和柱体D，其中，所述柱体B与所述柱体C和柱体D通过热压的方式压合成一体，所述柱体A的直径小于所述柱体B的直径，所述柱体C的直径小于所述柱体D的直径。

优选地，所述上半固化片的厚度为2毫米。

优选地，所述下半固化片的厚度为3毫米。

优选地，所述柱体A的厚度为1毫米，所述柱体B的厚度为1毫米。

优选地，所述柱体C的厚度为2毫米，所述柱体D的厚度为1毫米。

优选地，所述柱体A的厚度小于或等于所述柱体C的厚度。

优选地，所述柱体B和所述柱体D的直径为15.96毫米。

本实用新型中可避免FR4板的钻孔处产生毛刺与披锋的问题，具有结构简单、成本低的特点。

附图说明

图1示意性地示出了上半固化片的结构示意图；

图2示意性地示出了下半固化片的结构示意图。

图中附图标记：1、柱体A；2、柱体B；3、柱体C；4、柱体D。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1和图2所示，本实用新型中的X射线打靶垫片包括上半固化片和下半固化片，所述上半固化片包括一体成型的柱体A1和柱体B2，所述下半固化片包括一体成型的柱体C3和柱体D4，其中，所述柱体B2与所述柱体C3和柱体D4通过热压的方式压合成一体，所述柱体A1的直径小于所述柱体B2的直径，所述柱体C3的直径小于所述柱体D4的直径。

使用时，将本实用新型置于X射线打靶机的钻咀的正下方，打孔时，钻咀刚好打在本实用新型的中间，钻咀钻透了FR4板后，再钻入本实用新型中，因此可避免FR4板的钻孔处产生毛刺与披锋的问题，具有结构简单、成本低的特点。

在一个实施例中，优选地，所述上半固化片的厚度为2毫米；优选地，所述下半固化片的厚度为3毫米。

在一个实施例中，优选地，所述柱体A1的厚度为1毫米，所述柱体B2的厚度为1毫米；优选地，所述柱体C3的厚度为2毫米，所述柱体D4的厚度为1毫米。

在一个实施例中，优选地，所述柱体A1的厚度小于或等于所述柱体C3的厚度。

在一个实施例中，优选地，所述柱体B2和所述柱体D4的直径为15.96毫米。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。