[实用新型]制冷片水冷散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机辅助设备技术领域，尤其涉及一种制冷片水冷散热装置。

背景技术

计算机是目前使用最多的电子产品之一，计算机的运行通过主板、中央处理器、内存、显卡、南桥芯片组、北桥芯片组、主板供电、内存供电等来完成，计算机硬件在长时间的运行或超频时极容易发热，导致运行缓慢或故障，现在大多数计算机的散热方法通常是：风冷散热或液体循环散热，风冷方式的散热效果受到风扇的尺寸和风扇转速的制约，与电脑的硬件插槽矛盾日益严重，且这种方式在计算机超频时产生的热量不能更好的将热量迅速带走，导致散热效果不佳，而风冷散热只能一对一散热，不能将计算机所有发热源全部通过一个风冷散热装置进行散热，且需要多个风冷散热装置进行单一散热，如果长期使用，风扇和散热片上都会积累大量灰尘，这样就更加影响了散热效率。液体循环散热，小型液体循环散热依然不能将所有发热源全部连接到一起，由于大型液体循环散热会把多个发热源，通过连接管和发热元器件水冷头全部连接到一起，发热源过多，导致冷排体积过大，重量沉，风扇多噪音大不易安装和不易实现计算机小型化等缺点，在降温的过程中，液体本身温度升高快而导致散热效果不显著。在降温的过程中，如果液体本身温度过低，通过液体循环散热降温方式，会大大增加水箱和连接管外表面的冷凝水，增加了计算机内部电子元器件因过水导致损坏的风险；并且在液体循环散热时，还需要给制冷系统或冷凝系统进行降温，现有技术中在制冷系统或冷凝系统的发热面添加散热片及风扇，在长期运行中散热片及风扇上会积累大量灰尘，这样就直接影响了制冷系统或冷凝系统发热面的散热效率，进而产生制冷系统或冷凝系统制冷或冷凝能力下降甚至损坏制冷系统或冷凝系 统，液体循环散热，散热效果不佳的现象。无形中也增加了散热装置本身的体积和重量，不能满足计算机小型化的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种制冷片水冷散热装置，能够大幅度改善电子元器件散热效果，并且避免了在长期运行中，散热片及风扇上会积累大量灰尘现象，在散热过程中形成冷凝水的缺陷。

本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种制冷片水冷散热装置，包括多个半导体制冷片和水冷液循环系统，所述水冷液循环系统包括：制冷水箱、散热水箱、多个发热元器件水冷头、多个水温检测装置以及制冷片电压控制器，所述制冷水箱、散热水箱及多个所述发热元器件水冷头之间，通过连接管连通形成回路；其中，多个所述半导体制冷片的制冷面与所述制冷水箱贴合设置，多个所述半导体制冷片的发热面与所述散热水箱贴合设置；在所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处，分别设有水温检测装置；所述水温检测装置实时采集所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处水冷液的温度，并将水冷液温度发送给制冷片电压控制器，所述制冷片电压控制器根据该水冷液温度，调节多个所述半导体制冷片的电压值，获得所需制冷量。

更好地，所述计算机散热装置还包括，与所述温度检测装置电性连接的显示器。

更好地，所述连接管材质为有机玻璃、塑料或金属。

更好地，所述制冷水箱和所述散热水箱的材质为铝合金或紫铜。

更好地，在所述制冷片电压控制器上设置一显示器。

更好地，所述制冷片水冷散热装置还包括设置在所述连接管上的循环水泵。

更好地，半导体制冷片的数量为至少两个。

更好地，发热元器件水冷头的数量与发热元器件的数量对应设置。

本实用新型的制冷片水冷散热装置，通过水冷液循环流动方式，有效地给计算机内部的发热元器件迅速降温，并且半导体制冷片的发 热端与散热水箱贴合设置，一方面解决了水箱及连接管中的水冷液由于温度过低导致水箱及连接管的外表面形成凝结水的问题，另一方面还可以有效地给半导体制冷片降温，减小散热装置本身内部元器器件数量，缩小体积，满足当下计算机小型化的需求。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细地说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的制冷片水冷散热装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的制冷片水冷散热装置结构示意图；

图3为本实用新型制冷片水冷散热装置的控制系统结构框图。

具体实施方式

实施例一