[实用新型]隔热元件及具有该隔热元件的可携式电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及可携式电子装置，尤其涉及一种隔热元件及具有该隔热元件的可携式电子装置。

背景技术

随着IC技术的进步，封闭性集成电路的集成度逐年增加、电子设备的结构日趋复杂、产品的体积愈发减小，导致各种电子设备的发热量也随之增加。因此如何快速有效地散出郁结于狭小空间内的热量而防止电子部件的误动作及损伤，也成了IT硬件设计重要的课题之一。

目前最常用的散热技术是基于热传递原理，即在设备的热点位置增加热界面材料并贴散热膜，使热量扩散开，从而降低热点的温度，这种材料比较常见是石墨片，铜箔，或其它复合材料，其作用都是达到热扩散的目的。如石墨片在水平方向上具有300W/mk 的导热率，因此能够对电子设备的热源迅速冷却。但是由于侧重点在于电子设备芯片的散热上，也会导致设备壳体局部过热，反而对使用者造成不良使用体验。

尤其是对于手持消费类电子终端产品(包括手机、平板、PAD等)，人们使用时对设备贴近脸、耳朵等部位的温度格外敏感。通常来说，基于安全与体感的要求，装置表面的温度一般要求在45度左右，甚至更低，以保证使用人员的舒适感。

因此为了在电子设备实现良好的散热的同时，兼顾电子设备壳体的局部发热的问题，在电子设备的散热膜与机壳之间还增加了隔热材料，起到有限阻隔热量传递的作用。一般的隔热材料是使用低导热率，但大于空气导热率的聚合物，通过发泡、模切等工艺制作而成，多为实心片状物。

目前常用隔热材料的主体材料仍是普通的聚合物，如PVC，或其它一些低导热率的材料，如玻璃棉，基材导热率约在0.04～0.4W/mK左右，而空气的导热率为0.0263W/mK。如图1-3所示，比普通隔热材料更高一阶的是在其基础上填充“真空”颗粒，或使材料内部产生真空颗粒状空间，因真空状态只能进行热辐射，而不能进行其它方式的热传递，从而实现隔热功能。但这些材料有以下缺陷：一是成本很高，二是厚度尺寸一般要大于 0.3mm，越薄成本也越高，且隔热效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种解决由于可携式电子装置中散热元件散热导致的壳体局部过热的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种隔热元件，应用于可携式电子装置中，所述可携式电子装置包括壳体和电路板，所述电路板上设有电子元器件。所述隔热元件设于所述电子元器件和所述壳体之间，其具有隔热材料用于阻隔所述电子元器件的热量传递至所述壳体，其中所述隔热元件表面形成有多个开孔。

优选的，所述隔热材料为玻璃纤维，或硅酸盐，或PVC。

优选的，所述隔热元件通过背胶黏贴在所述壳体的内侧。

优选的，所述隔热元件表面形成的开孔为通孔。

优选的，所述隔热元件表面形成的开孔为盲孔。

优选的，所述开孔的形状和/或位置与所述电子元器件的形状和/或位置相对应。

优选的，所述隔热元件的厚度小于等于0.3mm。

优选的，所述隔热元件通过模具注塑一次性形成。

优选的，所述开孔通过模切在所述隔热材料的表面形成。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种可携式电子装置，包括：壳体、电路板、设于所述电路板上的电子元器件，以及位于所述壳体与所述电子元器件之间的上述隔热元件。

本实用新型的有益效果在于，当电子装置的电子元器件进行正常散热时通过隔热元件阻隔热量传递，利用隔热元件上的开孔增加空气面积，减小隔热材料的面积，以发挥空气作为良好绝热体的功能，从而防止电子装置外壳局部过热，使消费者不会因为与外壳接触产生不良反应。

附图说明

图1是现有技术中的隔热元件的主视图；

图2是图1所示的现有技术中的隔热元件的剖视图；

图3是图1所示的现有技术中的隔热元件的侧视图；图4是本实用新型一实施例的隔热元件的主视图；

图5是图4所示的本实用新型一实施例的隔热元件的剖视图；

图6是图4所示的本实用新型一实施例的隔热元件的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。