[实用新型]LED发光组件、LED发光带和LED发光面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板。

背景技术

传统LED发光带20通常必须以电路板40等作为电路载体，将多个LED发光组件10焊接在电路板40上（如图1所示），制作工艺复杂，成本高，而且，将LED发光组件焊接于电路板上，需要260度的高温进行操作，这种高温很容易将LED发光组件烧坏。另外，这种LED发光组件由于其底部焊脚凸出于绝缘底座外部，焊脚跟绝缘底座底部不齐平，导致LED发光组件安装于载体上，与载体接触面积小，即散热面积小，散热效率低下，灯体易损坏。

现在透明玻璃显示屏因为通透不阻挡视线及其独特的显示效果，越来越受到市场的青睐，在商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合应用越来越广，但是，上述LED发光带需要焊接在电路板上，造成其本身不具有透明性，无法作为发光源制作成透明玻璃显示屏。因此，应对现有LED发光组件及发光带进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板，通过将多个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片直接电性串接，并使各导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，从而，避免LED发光组件损坏，提高其散热效率，并使LED发光带具有较好的透光性，可应用于透明显示屏上。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种LED发光带，包括并排间隔设置的复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片，电源导片、接地导片和信号导片相互平行，复数个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片一体电性串接呈带状。

作为一种优选方案：所述LED发光组件包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该电源端子与上述电源导片一体相连，接地端子与上述接地导片一体相连，信号端子与上述信号导片一体相连；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。

作为一种优选方案：所述电源导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间设置有电连接部；所述接地导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间也设置有电连接部。

作为一种优选方案：所述电源导片、接地导片和信号导片与上述LED发光组件底部齐平。

作为一种优选方案：所述LED发光组件包括有两根信号端子，上述信号导片对应也为两根，两信号导片与两信号端子对应一体相连。

一种LED发光面板，包括有复数条如权利要求1至5任一项所述的LED发光带，该复数条LED发光带并排设置，各LED发光带同一端的电源导片、接地导片和信号导片对应并联。

一种应用于上述LED发光带的LED发光组件，包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将多个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片直接电性串接，避免采用电路板焊接的方式，并且，各导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，这样设计具有以下好处：

第一、LED发光组件在连接电路时，可以避免传统焊接方式产生的高温损坏现象，同时，简化了工艺，节省了材料。

第二、由上述LED发光组件组成的LED灯带，由于采用电源导片、接地导片及信号导片代替了电路板，使LED灯带具有透光性，可以应用到透明玻璃显示屏上。