[实用新型]同轴TOSA封装装置

说明书

技术领域

本实用新型属于光通讯技术领域，尤其涉及一种同轴TOSA封装装置。

背景技术

现有同轴密闭封装装置包括载体装置(TO header)和密封装置(To Cap),载体装置和密封装置之间采用密封连接。

图1所示为现有密闭会聚同轴封装装置的结构示意图，密闭会聚同轴封装装置包括：载体装置11、密封装置12、封装于该密封装置12内的激光器13、以及封装于密封装置12内的透镜14，其中，载体装置11和密封装置12封装连接，激光器13发出的光路15经透镜14会聚于一点。图1所示会聚光的封装方式一般用于小型化集成的项目中。

图2所示为现有密闭准直同轴封装装置的结构示意图，密闭准直同轴封装装置包括：载体装置21、密封装置22、封装于该密封装置22内的激光器23、以及位于密封装置22外的透镜24，激光器23发出的光路25经透镜24准直为平行光。图2所示的密闭准直同轴封装装置的尺寸不能做小，受TO平窗封装与LD发散角大的限制条件，导致出射光斑较大。

故，需要设计一种小尺寸光斑的密封同轴封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利用内部空间、不需要增加零件的同轴TOSA封装装置。

本实用新型提供一种同轴TOSA封装装置，其包括：载体装置、与该载体装置封装连接的密封装置、封装于该密封装置内的激光器和透镜；所述密封装置设有密封空间；所述载体装置设有伸入该密封空间的转接头和与该转接头连接的凸台；所述激光器设置在该凸台上，所述透镜设置在该转接头上。

优选地，所述透镜与激光器相邻设置。

优选地，所述透镜为准直透镜。

优选地，所述激光器封装在凸台上。

优选地，所述透镜与转接头封装在一起。

优选地，所述凸台的外侧面呈扇形。

本实用新型由于透镜距离激光器较劲，因此所经过光路耦合的准直光斑会比传统封装的光斑小；充分利用同轴TOSA封装装置的内部空间，把透镜固定在同轴封装(TO can)内部，不需要在同轴封装(TO can)外部增加零件固定，因此整个体积会比传统密闭准直同轴封装方式要小。

附图说明

图1所示为现有密闭会聚同轴封装装置的结构示意图；

图2所示为现有密闭准直同轴封装装置的结构示意图；

图3为本实用新型同轴TOSA封装装置的结构示意图；

图4为图3去除密封装置的主视图。

具体实施方式

本实用新型同轴TOSA封装装置，TOSA为一种光发射器件(Transmit Optical Sub-Assembly)，其功能是把电信号转换为光信号。本实用新型为小型化同轴小光斑准直密闭封装，其尺寸小、准直光斑小，更实用于小型化器件封装，节省产品空间，稳定性能好，同时也阐述此种方案的固定形式。

如图3和图4所示，本同轴TOSA封装装置包括：载体装置(TO header)1、密封装置(To Cap)2、封装于该密封装置2内的激光器3和透镜4。

其中，密封装置2设有密封空间21。载体装置1设有伸入该密封空间的转接头(Holder)11和与该转接头11连接的凸台12。激光器3设置在该凸台12上，透镜4设置在该转接头11上，该透镜4与激光器3相邻设置。

透镜4为准直透镜，凸台12的外侧面呈扇形。

组装时，激光器3封装在凸台12上，透镜4与转接头11封装在一起，转接头11经过光路准直5耦合后封装在凸台12上，载体装置(TO header)1和密封装置(To Cap)2密封封装，本同轴TOSA封装装置封装完成。

激光器3发出的激光，经透镜5准直为平行光。

本实用新型由于透镜距离激光器较近，因此所经过光路耦合的准直光斑会比传统封装的光斑小；充分利用同轴TOSA封装装置的内部空间，把透镜固定在同轴封装(TO can)内部，不需要在同轴封装(TO can)外部增加零件固定，因此整个体积会比传统密闭准直同轴封装方式要小。

以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。