[实用新型]一种PCB结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，更具体地说，涉及一种PCB结构。

背景技术

传统的PCB立体组装有以下两种方式：

(1)、通过连接器、线缆或FPC(柔性线路板)连接，如图1所示，通过连接器1、2和软板3连接两块硬板，焊点多，体积大，信号传输损耗大，可靠性低；

(2)、如图2所示，通过挠性板层4连接硬板模块，挠性板为刚挠板，内层的整个面都是用软板材料，成本高，且由于软板厚度较薄、柔软，大尺寸产品加工困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB结构，焊点少，体积小，信号传输损失小，可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种PCB结构，包括第一硬板、第二硬板、挠性板、第一连接块和第二连接块，所述第一硬板的右侧面设置有第一凹槽，所述第二硬板的左侧面设置有第二凹槽，所述挠性板的一端嵌入所述第一连接块并设置在所述第一凹槽内，所述挠性板的另一端嵌入所述第二连接块设置在所述第二凹槽内，所述第一硬板设置有穿过所述挠性板一端和所述第一连接块的第一导通孔，所述第二硬板设置有穿过所述挠性板的另一端和所述第二连接块的第二导通孔。

其中，所述第一连接块通过粘接剂层与所述第一硬板的侧壁连接，所述第二连接块通过粘结层与所述第二硬板的侧壁连接。

其中，所述第一连接块与所述第二连接块的尺寸相同。

其中，所述第一凹槽与所述第一连接块具有相同的尺寸，所述第二凹槽与所述第二连接块具有相同的尺寸。

其中，所述第一凹槽、所述第二凹槽为正方形凹槽。

其中，所述第一导通孔竖直穿过所述第一连接块的中心，和/或所述第二导通孔竖直穿过所述第二连接块的中心。

其中，所述挠性板的一端水平穿过所述第一连接块的中心且所述挠性板的一端的端面与所述第一连接块的左侧面平齐，和/或所述挠性板的另一端水平穿过所述第二连接块的中心且所述挠性板的另一端的端面与所述第二连接块的右侧面平齐。

其中，所述第一凹槽位于所述第一硬板的右侧面的中心，和/或所述第二凹槽位于所述第二硬板的左侧面的中心。

本实用新型实施例提供的PCB结构与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的PCB结构，包括第一硬板、第二硬板、挠性板、第一连接块和第二连接块，所述第一硬板的右侧面设置有第一凹槽，所述第二硬板的左侧面设置有第二凹槽，所述挠性板的一端嵌入所述第一连接块并设置在所述第一凹槽内，所述挠性板的另一端嵌入所述第二连接块设置在所述第二凹槽内，所述第一硬板设置有穿过所述挠性板一端和所述第一连接块的第一导通孔，所述第二硬板设置有穿过所述挠性板的另一端和所述第二连接块的第二导通孔。

所述PCB结构，通过在相互连接的两个硬板即第一硬板、第二硬板的相邻面设置第一凹槽、第二凹槽，将挠性板的两端嵌入连接块之后，将连接块设置在第一凹槽、第二凹槽内，焊点少、体较小，信号传输损耗小，可靠性高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的PCB结构的一种结构示意图；

图2为现有技术中的PCB结构的另一种结构示意图；

图3为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所提供的PCB结构的一种具体实施方式中挠性板与连接块的连接结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现行的PCB立体组装产品，或通过连接器、线缆或FPC(柔性线路板)连接，但是，焊点多，体积大，信号传输损耗大，可靠性低；或通过挠性板层连接硬板模块，但内层的整个面都是用软板材料，成本高，且由于软板厚度较薄、柔软，大尺寸产品加工困难。