[实用新型]一种COB光源及LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种COB光源及LED灯具。

背景技术

COB光源由于具有散热性能好、造价成本低，还能进行个性化设计的特点，是未来LED封装发展的主导方向之一。

现有的COB光源，顾名思义，采用板上封装工艺，在基板上固晶、焊线后再围坝成形，填充硅胶，最后制作相应光电参数的COB光源。

利用上述方法，导致目前的COB光源存在以下缺陷：

固晶、焊线后围坝增加了工序，从而增加了成本，如物料（围坝硅胶）、制造设备（气压式围坝机等）、人工制造工时；

固晶、焊线后围坝，作业者操作时容易触碰金线，造成LED不良；

围坝硅胶本身材质容易与S、P等元素化学反应；

硅胶本身偏软，围坝后，在LED封装制作、搬运过程中易被设备挤压致使金线受损造成死灯；

LED成品制造厂的光学配件挤压围堰坝造成死灯。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种COB光源及LED灯具，无需再封装围坝。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种COB光源，包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。

具体的，所述基板为铝基板。

进一步地，所述基板的厚度为0.8mm。

优选的，所述第一压合层与第二压合层的形状相同，所述第一压合层与第二压合层的横截面均为圆环形；所述第一压合层的上表面与第二压合层的下表面平齐。

优选的，所述第一压合层呈台阶状，所述第二压合层位于所述第一压合层的台阶上。

进一步地，所述第一压合层和第二压合层的材质均为BT树脂（BT树脂基板材料）。

进一步地，所述LED晶片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层上还设置有透明硅胶体，所述透明硅胶体呈半球形。

一种LED灯具，包括反光杯，所述LED灯具还包括如上所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二压合层上。

相较于现有技术，本实用新型提供的COB光源及LED灯具，通过在基板表面的绝缘胶体上设置第一压合层，在所述第一压合层上设置第二压合层，无需再进行围坝工序，节约人工，无需围坝设备投入，极大地提高了生产效率；而且由于COB光源不再有软体硅胶凸起，所有外力由金属基板承受，不会因挤压金线而造成死灯；而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。

附图说明

图1为本实用新型所提供的COB光源中，局部结构的示意图。

图2为本实用新型所提供的COB光源的局部剖视图。

图3为本实用新型所提供的COB光源的结构示意图。

图4为本实用新型所提供的LED灯具的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种COB光源及LED灯具，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供的COB光源，包括基板11，所述基板11表面覆盖有绝缘胶体12，所述绝缘胶体12上设置有LED晶片13。

具体的，请参阅图1和图2，所述基板11为铝基板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，优选的，所述基板11的厚度为0.8mm；所述绝缘胶体12具有优越的粘贴强度，在金线的焊接过程，可减少组装的废品率，还有很好的耐热和耐UV性能；所述LED晶片可以为一颗或者是多颗，各LED晶片之间通过金线焊接，使各LED晶片串联成一个或多个LED灯串，LED灯串两端也通过金线与正负极焊盘20焊接。

请继续参阅图1和图2，所述绝缘胶体12上还设置有第一压合层14，所述第一压合层14上还设置有第二压合层15，所述第一压合层14和第二压合层15将所述LED晶片13包围，所述第一压合层14和第二压合层15围成的区域为COB光源的镜面反射区，设计多层压合层使得在进行COB封装时，无需在另外进行围坝工艺，减少了封装的工序，节约人工，无需设备投入，极大的提高了生产效率。