[实用新型]一种精密设计的表贴型LED元件及LED显示屏有效
| 申请号: | 201621197984.8 | 申请日: | 2016-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN206134722U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
| 发明(设计)人: | 叶华敏;陈宇 | 申请(专利权)人: | 深圳路升光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人: | 陆军 |
| 地址: | 518055 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 精密 设计 表贴型 led 元件 显示屏 | ||
技术领域
本实用新型涉及表面贴装元件,更具体地说,是一种精密设计、体积较小的表贴型LED元件。
背景技术
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏,均由LED矩阵块组成。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳,立体感强,因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。
现有LED元件表面通过点胶机进行封装,但在封装过程中,点胶后的胶水容易从碗杯的杯口处溢流,即胶体超过杯口的开口处,或者胶体溢出到碗杯的顶面。使用此种LED元件存在侧面漏光的现象,整屏效果一致性较差。使用此种LED元件做成元件密度较高的LED显示屏,图像效果不佳。
另外,LED显示屏是发光二极管阵列组成的屏幕,提高其分辨率,可以在显示屏面积不变的情况下,通过减小LED的尺寸,增加LED的数量来达到目的。传统TOP SMD外观尺寸直接限制了应用到更小点间距户内显示屏。传统的LED显示屏为Chip型和SMD型,Chip型适用P2.5以内小间距显示屏,五面发光;支架结构为PCB基板,无碗杯,胶体采用压铸形式封装;代表型号有0805,0603,1010,0808等。SMD型:SMD型1514产品适用P1.9-P3间距显示屏,无法满足更小间距需求。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种精密设计的表贴型LED元件,本LED元件不存在侧面漏光的现象,整屏效果一致性更佳,同时LED元件密度更高,分辨率也更高。另外本实用新型提供一种使用此种LED元件的LED显示屏。
为解决上述问题,本实用新型提供
一种精密设计的表贴型LED元件,包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯状的支架,所述支架的碗杯结构中填充封装胶体,所述碗杯结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽,并使得碗杯开口处横截面的直径大于碗杯内部空腔横截面的直径。
作为优选的,所述缓冲槽内壁包括相互垂直的第一壁和第二壁,且缓冲槽内壁与所述碗杯顶面的纵向截面成台阶状。
作为优选的,所述缓冲槽内壁为倾斜壁,所述缓冲槽内壁的斜率大于碗杯内壁的斜率。
作为优选的,所述缓冲槽内壁包括第一壁和第二壁,其中第一壁与碗杯的顶面呈夹角,第二壁与碗杯的顶面平行。
作为优选的,所述表贴型LED元件的长1mm,宽1.1mm,高0.85mm。
作为优选的,所述碗杯深度为0.38mm。
一种LED显示屏,使用如上任一项所述的精密设计的表贴型LED元件,且该LED显示屏上的表贴型LED元件的点间距为1.6~1.9毫米。
使用本实用新型的有益效果是:通过在支架碗杯口附近增加缓冲槽,缓冲槽在点胶时可以到达将多余封装胶体分流的作用,以便封装胶体顶部表面平整,不存封装胶体溢出碗杯的情况发生,避免本LED元件在侧面漏光的现象,使整屏效果更一致。
附图说明
图1为本实用新型一种精密设计的表贴型LED元件的剖面图。
图2为本实用新型一种精密设计的另一实施例中的表贴型LED元件的剖面图。
图3为本实用新型一种精密设计的第三实施例中的表贴型LED元件的剖面图。
附图标记包括:
100-基座 200-焊盘 300-碗杯
310-缓冲槽 400-发光芯片 500-封装胶体
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1、图2所示,本实施例提供一种精密设计的表贴型LED元件,包括基座100、位于基座100上方且焊接有发光芯片400的焊盘200和位于基座100焊盘200上方的碗杯300状的支架,支架的碗杯300结构中填充封装胶体500,碗杯300结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽310,并使得碗杯300开口处横截面的直径大于碗杯300内部空腔横截面的直径。
本实施例中,发光芯片400为红、绿、蓝三色镜片,在电压刺激下发出对应颜色的光线,封装胶体500封装发光芯片400,封装胶体500封装的高度与碗杯300的顶部平齐,封装胶体500由环氧胶直接固而成。在本实施例中,基座100顶部为焊盘200,发光芯片400焊接在焊盘200上,同时用导线将发光芯片400的正负极对应的连接在焊盘200上的电极。
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