[实用新型]一种磁控溅射装置及磁控溅射系统

权利要求书

1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有磁靶、靶材组件、用于安装基材的炉盘和用于调整所述靶材组件与所述基材之间的磁场强度的缓冲组件，所述磁靶固定于所述壳体的内壁并用于提供磁场，所述炉盘设置于所述壳体的内壁并用于安装基材，所述靶材组件设置于所述磁靶并与所述炉盘相对设置，所述缓冲组件设置于所述靶材组件和所述磁靶之间，所述缓冲组件包括驱动装置和至少两个依次叠放的调整板，每个所述调整板通过所述驱动装置移入或移出工作区域。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述壳体的内壁开设有用于容纳所述调整板的容置腔室，所述容置腔室远离所述壳体的一侧设置有用于打开或关闭所述容置腔室的活动板。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述驱动装置包括电机，所述电机与所述调整板之间通过连杆连接。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，每个所述调整板的厚度2-4cm，相邻两个所述调整板的厚度相同或不同。

5.根据权利要求3所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述调整板由多个调整块拼接组成，每个所述调整块通过所述连杆与驱动装置连接。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述调整块在水平面上的投影为等腰三角形，相邻两个所述调整块的移动方向相互垂直。

7.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述靶材组件包括固定连接的金属靶材和背板，所述背板可拆卸连接于所述磁靶。

8.根据权利要求7所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述金属靶材包括一体成型的基底和凸台，所述基底具有上表面和下表面，所述背板设有凹槽，所述凹槽由底面和周面围合而成，所述基底的所述下表面焊接于所述凹槽的所述底面，所述基底的所述上表面设有锯齿状凸起，所述上表面与所述背板靠近所述凸台的一面位于同一平面。

9.根据权利要求8所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述背板远离所述凸台的一侧开设有多个散热通道，多个所述散热通道间隔均匀分布。

10.一种磁控溅射系统，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的磁控溅射装置，以及与所述磁控溅射装置相匹配的控制系统。