[实用新型]用于晶硅太阳能电池PECVD工序的石墨舟卡点有效
申请号: | 201621194659.6 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN206148412U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 支凯飞;杨辉;李伟乐 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司;洛阳尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;H01L31/18;C23C16/458 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 太阳能电池 pecvd 工序 石墨 舟卡点 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于晶硅太阳能电池PECVD工序的石墨舟卡点,属于硅片镀膜技术领域。
背景技术
目前,随着晶体硅太阳能电池行业的发展,客户对电池片外观要求越来越高。在晶体硅太阳能电池生产过程中,在其他各岗位稳定情况下PECVD工序中的工装夹具——石墨舟对电池片外观影响较大。一方面卡点卡着硅片镀膜时,卡点下面覆盖的位置不能镀上膜,对电池外观有一定影响;另外一方面,若减少卡点的面积,则耐磨性降低,石墨卡点使用周期较短。
如图1~图3所示,为现有的石磨舟卡点的示意图。现有的石墨舟卡点包括固定部1a和设置于固定部1a两侧的卡点平台2a,卡点平台2a为菱形,卡点平台2a上下端部和固定部1a的侧表面之间形成承载电池片的卡槽3a。正常使用过程中,电池片放置于卡槽3a处,因为电池片的边缘与卡点平台2a呈线性接触,磨损掉的区域呈现梯形(如图4中阴影部分所示)。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种用于晶硅太阳能电池PECVD工序的石墨舟卡点,保证了石墨舟卡点的耐磨性,同时提高了使用周期。
按照本实用新型提供的技术方案,所述用于晶硅太阳能电池PECVD工序的石墨舟卡点,包括固定部,其特征是:在所述固定部的两侧面设置平台,在平台上设置卡点,卡点具有短边和长边;所述卡点的长边大于平台的尺寸,卡点超出平台的区域与固定部之间形成卡槽。
进一步的,所述平台为圆形。
进一步的,所述平台的直径大于卡点的短边,小于卡点的长边。
进一步的,所述卡点为菱形或一字型。
进一步的,所述固定部、平台和卡点同轴设置。
本实用新型所述用于晶硅太阳能电池PECVD工序的石墨舟卡点,采用菱形或一字型卡点,减少了石墨卡点对电池片覆盖区域的面积;同时,卡点与固定部之间设置圆形平台,最大面积的增加耐磨区的宽度,保证了石墨卡点的耐磨性。
附图说明
图1为现有的石墨舟卡点的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为图1的俯视图。
图4为现有的石墨舟卡点磨损状态示意图。
图5为本实用新型所述石墨舟卡点的结构示意图。
图6为图5的侧视图。
图7为图5的俯视图。
图8为本实用新型所述石墨舟卡点磨损状态示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图5~图7所示:所述用于晶硅太阳能电池PECVD工序的石墨舟卡点包括固定部1、平台2、卡点3、卡槽4等。
如图5~图7所示,本实用新型所述用于晶硅太阳能电池PECVD工序的石墨舟卡点,包括固定部1,在固定部1的两侧面设置圆形平台2,在圆形平台2上设置卡点3,卡点3为菱形或一字型;所述圆形平台2的直径大于卡点3的窄边、小于卡点3的长边;所述卡点3超出圆形平台2的区域与固定部1之间形成卡槽4。
本实用新型在菱形或一字型卡点3下方设置圆形平台2,正常使用过程中电池片放置卡槽4处,电池片的边缘与平台2接触,磨损开始时电池片与平台2呈现点接触,随着使用次数的增加,变为线形接触磨损,接触线的长度随着磨损程度的增加而增加,最终磨损掉的区域为半圆形(如图8中阴影部分所示)。由于平台2的直径大于卡点3的窄边,使用到中期时,磨损线比现有技术中常规卡点磨损线长,增加了耐磨性,从而增加了卡点的使用寿命。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造