[实用新型]一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器有效
申请号: | 201621190868.3 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN206195029U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 张海东;朱峰;蔡周武;万琨 | 申请(专利权)人: | 陕西金信诺电子技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/516;H01R13/02;H01R4/02;H01R13/52;H01R24/44;H01R103/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 刘强 |
地址: | 710100 陕西省西安市航天基*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔软 电缆 小型 射频 同轴 连接器 | ||
技术领域
本实用新型属于射频同轴连接器领域,涉及一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器。
背景技术
连接器用于配接柔软电缆。现有技术中,采用压接连接器,该连接器是通过压接相应的压接部位,利用形变使连接器外导体与电缆屏蔽层紧密接触,实现连接器外导体与电缆屏蔽层的连接。但是,电缆在使用过程中反复弯折,接触部受到摩擦力的作用,该受力部分容易造成屏蔽层断裂,导致接触不良,影响信号传输,无法满足要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器。解决了现有技术中电缆屏蔽层容易断裂导致信号传输效果差的问题,提高了连接器与柔软电缆连接的可靠性。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来解决的:
这种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器装置,包括外壳,外壳内设置有绝缘子,绝缘子内插有内导体,外壳上还开有用于焊接的开口,内导体的一端处于开口内,外壳上还设置有电缆插孔。
更进一步的,本发明的特点还在于:
其中内导体的处于开口内的一端设置为焊杯,且内导体与所配接的电缆的芯线连接。
其中用于焊接的开口为外壳上开设的第一焊接开口和第二焊接开口,内导体的一端处于第一焊接开口内。
其中电缆插孔为台阶孔。
其中外壳外部还套有衬套,衬套包裹第一焊接开口。
其中外壳与所配接的电缆的屏蔽层连接。
其中外壳的外圈上设置有第一卡槽和第二卡槽。
其中第一卡槽上设置有密封圈,第二卡槽上设置有卡环。
其中外壳的外部还套有螺套,螺套通过卡环与外壳连接。
本实用新型的有益效果是,绝缘子包裹内导体,使得内导体与外壳不直接接触,外壳上开有第一焊接开口,内导体的一端设置为焊杯,方便了内导体与电缆芯线直接焊接,第二焊接开口方便了屏蔽层与外壳的直接焊接。
更进一步的电缆插孔设置为台阶孔,方便了电缆芯线和屏蔽层的分级插入,并且有效防止电缆与外壳摩擦,避免断裂现象。
更进一步的使用衬套包裹第一焊接开口,有效防止连接器的阻抗不匹配引起的反射增大。
更进一步的设置密封圈、卡环和螺套等零部件,能够使外壳以及其内部处于密封以及紧固的状态,保护了外壳内部的零部件,提高了连接器的可靠性和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中外壳的截面示意图;
图3为本实用新型中衬套的截面示意图。
其中:1为内导体;2为衬套;3为绝缘子;4为外壳;41为第一卡槽;42为第二卡槽;43为第一焊接开口;44为第二焊接开口;45电缆插孔;5为卡环;6为密封圈;7为螺套。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述:
本实用新型提供了一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器,如图1所示,包括外壳4,外壳4的一端设置有电缆插孔45,电缆插孔45为台阶孔,外壳4上还开有第一焊接开口43和第二焊接开口44,且第二焊接开口44位于第一焊接开口43的一侧;外壳4内还设置有绝缘子3,绝缘子3内部设置有内导体1,内导体1的一端设置为焊杯。
参见图2,外壳4上设置有第一卡槽41和第二卡槽42其中第一卡槽41上安装有密封圈6,第二卡槽42上安装有卡环5;且外壳4的外部还套有螺套7,螺套7通过卡环5与外壳4连接。外壳4的开有第一焊接开口43的部位套有如图3所示的衬套2。
本实用新型一种配接柔软电缆的小型射频同轴连接器的使用方法是,将内导体1装入绝缘子3内部,然后将绝缘子3装入外壳4内,并且使内导体1设置有焊杯的一端处于第一焊接开口43内;然后将密封圈6固定在第一卡槽41上,将卡环5固定在第一卡槽42上,将螺套7通过卡环5与外壳4连接;然后将电缆的芯线插入电缆插孔45内,并且将芯线与内导体1的焊杯焊接在一起,电缆的屏蔽层与外壳4焊接在一起;然后再将衬套2套在第一焊接开口43外围处,并将衬套2与外壳4焊接在一起。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西金信诺电子技术有限公司,未经陕西金信诺电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621190868.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种耐用型PVC保护膜
- 下一篇:一种硅胶腔体结构