[实用新型]一种具有散热风道的计算机机箱及主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机机箱，尤其涉及一种具有散热风道的计算机机箱，并涉及包括了该具有散热风道的计算机机箱的主机。

背景技术

计算机机箱中包括的很多配件含有大量发热元件，需要提供良好的散热通道进而把热量带出计算机机箱之外，目前的设计方案都是从前表面进风，从后面和/或顶面出风；也有部分产品选择从侧面的中部和前侧部分设置进风孔通道，而在顶部的侧面提供出风孔。这些现有的设计方案中，后面板由于扩展挡板和主板后置IO孔占用较大的面积，如果在前面板、顶面板和侧面板不开孔，只能满足一般的散热需求，对于高端发热功率较大的计算机机箱，则需要增强散热通道的设计，而目前的设计方案主要是在前面板、侧面板和顶面板上设置散热通风口，这样虽然改进了散热性能，但不利于噪声控制，特别是前面板和侧面板上设置进风口，噪音就很容易传播出来；同时，如果在顶面板设置散热出风口，则不利于防尘和防水泼洒，并且，在前面板、顶面板以及侧面板上设置通风口，还会严重影响计算机机箱的美观。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够满足散热需求，且有利于噪声控制和防尘防水的计算机机箱。

对此，本实用新型提供一种具有散热风道的计算机机箱，包括：机箱本体，所述机箱本体的底面板和后面板上均设置有通风孔，所述机箱本体的底面板外表面上设置有隔离板，所述隔离板将所述底面板上设置的通风孔隔离分为出风口和第一进风口。

本实用新型的进一步改进在于，还包括脚垫，所述脚垫设置于所述底面板的外表面上，所述隔离板设置于所述底面板外表面的任意一侧。

本实用新型的进一步改进在于，所述底面板上安装有进风风扇，所述后面板上安装有第一排气风扇。

本实用新型的进一步改进在于，还包括前面板框架，所述机箱本体的前面板两侧设置有折弯部，所述前面板通过折弯部与所述前面板框架相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述前面板和前面板框架之间包括一个独立腔体。

本实用新型的进一步改进在于，所述独立腔体的底部为第二进风口。

本实用新型的进一步改进在于，还包括电源安装架，所述电源安装架上设置有第二排气风扇。

本实用新型的进一步改进在于，所述前面板框架上还设置有显卡让位孔。

本实用新型的进一步改进在于，所述机箱本体的前面板内侧设置有凸起部，所述凸起部的形状和大小与所述显卡让位孔相匹配。

本实用新型还提供一种主机，所述主机包括了如上所述的具有散热风道的计算机机箱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：在所述机箱本体的底面板和后面板上均设置有通风孔，并在所述机箱本体的底面板外表面上设置有隔离板，所述隔离板将所述底面板上设置的通风孔隔离分为出风口和第一进风口，进而使得底面板和后面板上的进风和出风均衡，提高了其散热性能，进而无需在计算机机箱的顶面板和侧面板上设置通风孔；并且还能进一步地在所述前面板和前面板框架之间设置独立腔体，该独立腔体作为辅助风道，能够为电源、硬盘和CPU等关键元件提供额外的散热风道，更进一步保证了所述计算机机箱的散热性能。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的底面板通风结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的后视爆炸结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的正视爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1所示，本例提供一种具有散热风道的计算机机箱，包括：机箱本体，所述机箱本体的底面板1和后面板2上均设置有通风孔，所述机箱本体的底面板1外表面上设置有隔离板3，所述隔离板3将所述底面板1上设置的通风孔隔离分为出风口17和第一进风口16。本例通过所述隔离板3将所述底面板1上设置的通风孔隔离分为出风口17和第一进风口16的原因在于，由于所述后面板2上要用于设置扩展挡板和主板IO孔等，因此所述后面板2将会被占用一定的面积，那么，所述底面板1上的通风孔数量与后面板2上的通风空数量并不均衡，进而导致散热效果不好，而通过所述隔离板3的设置，使得所述底面板1的一部分通风孔用于实现与所述后面板2的通风孔相同的功能，则能够很好地使得进风和出风之间的均衡性能，进而提高散热效果。