[实用新型]一种适于封装的基板膜层及一种OLED器件封装结构有效

申请号：	201621189924.1	申请日：	2016-10-31
公开（公告）号：	CN206210847U	公开（公告）日：	2017-05-31
发明（设计）人：	汪峰;张玄	申请（专利权）人：	昆山国显光电有限公司
主分类号：	H01L51/52	分类号：	H01L51/52
代理公司：	北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250	代理人：	尹学清
地址：	215300 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种适于封装基板膜层 oled 器件结构
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【权利要求书】：

1.一种适于封装的基板膜层，包括基板(1)以及设置于基板上的膜层(2)，其特征在于，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层(201)、保温膜层(202)和第二SiOx/SiNx层(203)，所述保温膜层(202)存在至少一处低凹部，所述低凹部的深度小于或者等于所述保温膜层(202)的厚度。

2.根据权利要求1所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述保温膜层(202)存在一处低凹部，所述低凹部位于所述保温膜层(202)的中心位置。

3.根据权利要求2所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述低凹部为通过刻蚀方式得到的凹槽。

4.根据权利要求3所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述凹槽内部填充SiOx/SiNx材料。

5.根据权利要求4所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述凹槽(204)的宽度与所述保温膜层(202)的宽度的比值在1.3至1.6之间。

6.根据权利要求1-5任一项所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述保温膜层(202)为金属层。

7.根据权利要求6所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述金属层为钼材料层。

8.根据权利要求7所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述钼材料层的厚度为

9.根据权利要求8所述的适于封装的基板膜层，其特征在于，所述钼材料层的外径为600um，内径为400um。

10.一种OLED器件封装结构，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的适于封装的基板膜层、设置于所述基板膜层上的玻璃料(3)和设置于所述玻璃料(3)上的盖板层(4)。

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