[实用新型]一种用于石墨舟卡点的保护装置有效
| 申请号: | 201621186993.7 | 申请日: | 2016-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN206134662U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
| 发明(设计)人: | 刘运宇;王俊;王栩生;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人: | 陆金星 |
| 地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 石墨 舟卡点 保护装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造领域,尤其涉及一种用于石墨舟卡点的保护装置。
背景技术
常规的化石燃料日益消耗殆尽,在现有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。太阳能发电装置又称为太阳能电池或光伏电池,可以将太阳能直接转换成电能,其发电原理是基于半导体PN结的光生伏特效应。太阳能发电装置的核心是电池片,目前绝大多数都采用硅片制成。
等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)是减少太阳光在硅片表面的反射、降低反射率的常用技术,通过PECVD技术在太阳能电池片的表面沉积一层氮化硅膜,减少太阳光在硅片表面的反射,降低反射率。PECVD是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行,利用了等离子体的活性来促进反应,因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。
现有技术中,PECVD工艺需要使用到石墨舟,石墨舟就是石墨模具,石墨模具是选用人造石墨经机械加工而成的,具本身是一种载体。石墨舟作为太阳能电池片镀减反射膜时的一种载体,将未镀膜的硅片放在石墨舟片的卡点上,每个舟片上可放固定数量的硅片,然后,将石墨舟放置在PECVD真空镀膜设备内,采用PECVD技术进行放电镀膜,形成减反射膜氮化硅。对于新的石墨舟而言,为了保证成膜的均匀性和稳定性,在第一次使用前要进行饱和处理。石墨舟的饱和处理技术就是石墨舟内壁表面覆盖氮化硅膜,使内壁各处呈氮化硅状态,这样会使石墨舟内壁表面状态一致,使各处的氮化硅沉积速率趋于一致,从而使氮化硅膜均匀的沉积在硅片表面。
现有技术中,为了保证进行正常工艺时硅片与石墨舟能够导通以保持相同的电位变化,在石墨舟进行饱和处理时需要对卡点处进行保护。目前,常用的保护方法是用陶瓷环将相对的卡点套住,使饱和时的SiNx不会沉积到卡点上。而为了把陶瓷环套到卡点上,现有技术中需要将石墨舟完全拆开,依次安装每一层的陶瓷环和石墨片。显然,这种方法需要耗费大量的人力和时间,严重影响了石墨舟的利用率;此外,同时反复拆装石墨舟过程还会影响石墨片的寿命。
现有陶瓷环和石墨舟是硬性接触,陶瓷环的长度和石墨片的距离不完全一样时,或者陶瓷环的形状有一定不规则等,陶瓷环都不能完好地保护卡点,卡点上会沉积上一定量的氮化硅,影响石墨舟的使用周期。
因此,开发一种用于石墨舟卡点的保护装置,在石墨舟进行饱和处理时能够较好地保护石墨舟的卡点,并避免石墨舟的拆装,显然具有积极的现实意义。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于石墨舟卡点的保护装置。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于石墨舟卡点的保护装置,包括设于两端的陶瓷套、以及连接两端陶瓷套的弹性件;
当所述弹性件处于自然伸展状态时,保护装置两端的陶瓷套之间的长度大于等于石墨舟相邻石墨片的距离;当所述弹性件处于压缩状态时,保护装置两端的陶瓷套之间的长度小于等于石墨舟相邻石墨片上的石墨舟卡点之间的间距;
所述两端的陶瓷套上均设有与石墨舟卡点配合的凹形槽,当陶瓷套套设于石墨舟卡点上时,使该石墨舟卡点密封于凹形槽内。
上文中,当所述弹性件处于自然伸展状态时,保护装置两端的陶瓷套之间的长度大于等于石墨舟相邻石墨片的距离;这里的陶瓷套之间的长度是指:当弹性件处于自然伸展状态时,保护装置两端的2个陶瓷套外端面之间的间距,或者说,是指整个保护装置的长度。
当所述弹性件处于压缩状态时,保护装置两端的陶瓷套之间的长度小于石墨舟相邻石墨片上的石墨舟卡点之间的间距;这里的陶瓷套之间的长度是指:当弹性件处于压缩状态时,保护装置两端的2个陶瓷套外端面之间的间距,或者说,是指整个保护装置在此状态下的长度。
上文中,所述两端的陶瓷套的顶面上的凹槽是用来套住石墨舟卡点的,以便在饱和工艺中保护石墨舟卡点。优选的,凹槽和石墨舟卡点的尺寸是配合的。当然,凹槽也可以设计得大一些,只要能将石墨舟卡点密封于凹形槽内以避免在饱和时不被氮化硅沉积即可。
此外,弹性件的弹性限度应大于陶瓷套安装在卡点上时两端部的最小距离。
上述技术方案中,所述弹性件为耐高温弹性件。要求该弹性件可以在500℃以下的温度能保持弹性,以确保可以重复使用。优选的,所述弹性件为耐高温弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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