[实用新型]用于低压断路器监测的手持测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及低压电器领域，特别涉及一种用于低压断路器监测的手持测试装置。

背景技术

随着我国经济的发展，电力市场建设的不断深入，用户对电力的需求越来越大，对供电质量和供电可靠性的要求也越来越高。在低压配电系统中，低压断路器是应用最为广泛保护装置之一。随着智能塑壳断路器使用越来越普及，为了方便用户现场设置和调试电子式断路器，行业内普遍采用专用现场调试手持模块。为实现新型塑壳断路器控制器的现场设置和调试，需要配置这一手持测试模块。现有的手持设备，普遍是自供电系统，无法给断路器供电；现有的手持设备，普遍采用数码管和单色字模液晶显示，显示的数据量和图形有限；现有的手持设备，普遍智能采用一种通信电平进行通信；现有的手持设备，普遍只采用有线的方式进行通信。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，功能完善，兼容性良好的用于低压断路器监测的手持测试装置。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于低压断路器监测的手持测试装置，与断路器的电子控制器连接，包括电源电路1，微处理器电路2，键盘电路7和液晶显示电路6；还包括用于断路器的电子控制器供电的升压电路3，电源电路1的输出端与升压电路3的输入端和微处理器电路2连接，为升压电路3和微处理器电路2提供工作电源，微处理器电路2与键盘电路7和液晶显示电路6连接。

进一步，还包括通信电平转换电路4和无线通信模块电路5，所述通信电平转换电路4和无线通信模块电路5与微处理电路2连接。

进一步，还包括电池8和充电电路9，充电电路9的输出端与电池8的输入端连接，充电电路9为电池8充电，电池8的输出端与电源电路1的输入端连接。

进一步，所述升压电路3包括升压芯片U6，电容C21，电容C24，极性电容C25和二极管D2，升压芯片U6的第二管脚连接至电源电路1的输出端，升压芯片U6的第一管脚和升压芯片U6的第四管脚接地，电容C21的两端连接至升压芯片U6的第一管脚和升压芯片U6的第二管脚，二极管D2的阳极连接至升压芯片U6的第五管脚，二极管D2的阴极连接至+12V电源连接，电容C24的一端与+12V电源连接，另一端接地；极性电容C25的正极与+12V电源连接，另一端接地。

进一步，所述微处理器电路2包括微处理器芯片U1，晶振Y1，电阻R14，电阻R15，电阻R17和电容C2；微处理器芯片U1的第六管脚与电源电路1的输出端连接，所述微处理器芯片U1的第十三管脚经过电阻R15连接至晶振Y1的第一管脚，微处理器芯片U1的第十二管脚经过电阻R14连接至晶振Y1的第一管脚，晶振Y1的第一管脚经过电容C1接地，晶振Y1的第二管脚接地，电容C2并联连接在晶振Y1的第三管脚和晶振Y1的第四管脚之间，晶振Y1的第四管脚接地；晶振Y1的第九十四管脚经过电阻R17接地，晶振Y1的第十四管脚经过电容C3接地；电容C5和电容C4并联连接在微处理器芯片U1的第二十管脚和微处理器芯片U1的第二十一管脚之间，微处理器芯片U1的第二十管脚接地，微处理器芯片U1的第二十一管脚连接至+3.3V电源；电容C8、电容C9、电容C10、电容C11和电容C12依次并联连接，并联连接后电容C12的一端同时连接至微处理器芯片U1的VDD_1端、微处理器芯片U1的VDD_2端、微处理器芯片U1的VDD_3端、微处理器芯片U1的VDD_4端和微处理器芯片U1的VDD_5端，电容C8的一端接地，另一端与+3.3V电源连接；电容C13和电容C14并联连接，并联后电容C14的一端连接至微处理器芯片U1的VDDA端，电容C13的一端接地，另一端与+3.3V电源连接；微处理器芯片U1的VBAT端连接至+3.3V电源；微处理器芯片U1的PB2/BOOT1端接地；微处理器芯片U1的PC6端、微处理器芯片U1的PC7端、微处理器芯片U1的PC8端和微处理器芯片U1的PC9端与键盘电路7连接；微处理器芯片U1的VSS_1端、微处理器芯片U1的VSS_2端、微处理器芯片U1的VSS_3端、微处理器芯片U1的VSS_4端和微处理器芯片U1的VSS_5端接地；微处理器芯片U1的VSSA端接地。

进一步，所述电源电路1包括电源芯片U5，电容C20和电容C22；所述电源芯片U5的第一管脚和第三管脚与Vin电压输入端连接；电容C20的一端连接至电源芯片U5的第一管脚，另一端接地；电容C22的一端连接至电源芯片U5的第五管脚，另一端接地；电源芯片U5的第二管脚接地，电源芯片U5的第五管脚连接至微处理器电路2的输入端。