[实用新型]具有储热组件的复合式散热模块

说明书

技术领域

本实用新型有关一种散热技术，尤指一种具有储热组件的复合式散热模块。

背景技术

现有的散热装置主要包括一铝挤型散热器及一风扇，将铝挤型散热器贴附在发热源上，风扇则是装设在铝挤型散热器的上方或侧边位置，如此借以利用铝挤型散热器和发热源的直接接触以热传导方式来传热，并且通过风扇的强制气流来对铝挤型散热器进行散热作用。

由于风扇存在有耗电、噪音大和容易故障等问题，因此一种无风扇式散热装置则因运而生，此型无风扇式散热装置被装设在有限的空间内(如:机箱)，不仅造成原本就已拥挤的空间更加的拥塞，且单单以自然对流来进行散热，确实无法有效地解决中央处理器或其他热源所产生的热量，且其散热的效能远不如前述具有风扇的散热装置，使得此无风扇式散热装置的运用被大幅地的限制。

业界为了有效地解决前述无风扇式散热装置的问题，于是将具有良好导热效能的热管(Heat Pipe)或均温板(Vapor Chamber)等被动组件加入散热装置的设计中，借以利用此等被动组件的均温性来改善前述自然对流的不足，如此以进一步提升此型散热装置自然对流的导散热效能。

然而，前述具有被动组件的散热装置，散热器的散热效率一定要能够比热管的吸热效率高，所以整组散热装置的设计理念是要能将主机内的发热源所能忍受的最高极限的热量有效率地散发出去。此型散热装置为了要达成上述的要求，不可避免地会增加散热装置的整体尺寸，因为其内部必须包含一散热器，而散热器对于小型的电子装置而言，为一相当大的组件，即是此散热器将占据小型电子装置内部的大部分宝贵空间。事实上，因为中央处理器运作的速度越快，其所产生的热量就越多，所以制造商面临了两难的情况，亦即是又要使产品的尺寸尽可能地缩小，又要将占空间的散热器放置在主机中，并将其内部的发热源所能产生的最大热量，以有效率地方式散发出去。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的一目的，在于提供一种具有储热组件的复合式散热模块，其利用储热组件的设置，能够因应发热源在运作过程中，以自然对流散热与辅以新增的储放热功能，取代含风扇的强制对流散热模块。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种具有储热组件的复合式散热模块，包括一导热基座、一导热杆及一储热组件，该导热杆安置在该导热基座上；该储热组件包含一壳体、一固变液工作介质及多个导热片，该壳体具有一容腔，各该导热片分别套接在该导热杆，该固变液工作介质和各该导热片则容置在该容腔中。

优选地，上述的具有储热组件的复合式散热模块，还包括一散热鳍片组，该散热鳍片组套接在该导热杆上。

优选地，该导热基座位在该导热杆的中间区域，该储热组件和该散热鳍片组则分别位在该导热杆的二端。

优选地，该储热组件位在该导热杆的中间区域，该导热基座和该散热鳍片组则分别位在该导热杆的二端。

优选地，该热鳍片组位在该导热杆的中间区域，该导热基座和该储热组件则分别位在该导热杆的二端。

优选地，该导热基座开设有二凹沟，该导热杆包括一第一导热段和与该第一导热段分离设置的一第二导热段，该第一导热段的一端埋设在其中之一该凹沟内，第一导热段的另一端则供该热鳍片组连接，该第二导热段的一端埋设在另一该凹沟内，第二导热段的另一端则供该储热组件连接。

优选地，该壳体包括一上壳和一下壳，该下壳对应于该上壳做密接封合，从而在该上壳和该下壳之间形成有该容腔。

优选地，该上壳和该下壳皆为绝热绝缘材料所构成。

优选地，该下壳具有一底板、自该底板弯折延伸的一立板及自该立板弯折延伸的一下缘板，该上壳具有一顶板、自该顶板弯折延伸的一立板及自该立板弯折延伸的一上缘板，该上缘板和该下缘板密接封合。

优选地，该下缘板成形有一前凹槽和一后凹槽，该上缘板亦成形有一前凹槽和一后凹槽，该下缘板的该前凹槽对应于该上缘板的该前凹槽配置，该下缘板的该后凹槽对应于该上缘板的该后凹槽配置，该导热杆跨设在各该前凹槽和各该后凹槽之间。

优选地，在该下缘板的该后凹槽一侧设有一填液除气半管，在该上缘板的该后凹槽一侧设有一填液除气半管，该下缘板的该填液除气半管对应于该上缘板的该填液除气半管配置。

优选地，该导热片开设有一穿孔，该导热片以该穿孔套接在该导热杆上，且各该导热片之间呈间隔排列。

优选地，该导热片开设有一穿孔，在该穿孔的周缘延伸出一环墙，该环墙的内壁面与该导热杆的外周面相互密贴。

优选地，该导热片开设有一穿孔，在该穿孔的周缘延伸出一环墙，在该环墙和该穿孔设有连通的一开口槽。