[实用新型]具有防水功能的半导体指纹采集器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有防水功能的半导体指纹采集器件，属于半导体封装技术领域。

背景技术

伴随着移动互联网技术的发展，移动互联网终端用户身份识别信息安全问题日益突出，因身份识别信息被盗和假冒而造成用户经济损失的情况屡见报端。传统口令式身份识别方案，存在着效率低、耗时长、安全性低和操作繁琐等问题，已渐渐成为当前移动互联网技术发展普及的短板问题。作为用户唯一生物特征的指纹识别技术可有效地解决上述问题。

但是，现有技术指纹模组，如附图1所示，用于保护芯片的盖板，包括但不限于蓝宝石盖板、玻璃盖板、陶瓷盖板，侧面有金属圈，该金属圈与通讯设备保护玻璃或机壳之间存在缝隙，由于间隙的存在，通讯设备容易被水等液体浸入，导致故障，不利于防水、防尘，一旦进水，可能损坏通讯设备。

发明内容

本实用新型目的是提供一种具有防水功能的半导体指纹采集器件，该具有防水功能的半导体指纹采集器件防水、防尘的作用，降低了故障，有效保护设备，从而延长了使用寿命，且指纹模组可以从通讯设备或机壳的背面装入。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有防水功能的半导体指纹采集器件，包括指纹识别芯片、安装板、金属环和电路板，所述安装板具有一安装通孔，所述金属环嵌入安装板的安装通孔内，所述指纹识别芯片安装于金属环的通孔内，所述电路板位于指纹识别芯片和金属环的正下方，所述金属环的底部具有一外凸缘，此金属环外侧面且靠近外凸缘的区域沿周向开有一凹槽，一硅胶圈位于金属环与安装板之间，此硅胶圈的内侧端嵌入金属环的凹槽内，所述硅胶圈的外侧端裸露出金属环并与安装板紧密接触；

所述电路板的后端具有一折弯部，一按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面通过一胶黏层与位于指纹识别芯片正下方电路板的下表面连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述安装通孔形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。

2.上述方案中，所述盖板形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。

3.上述方案中，所述盖板为蓝宝石盖板、玻璃盖板、或者陶瓷盖板。

4.上述方案中，还包括一盖板，此盖板位于指纹识别芯片正上方。

5.上述方案中，所述安装板为保护玻璃片或者机壳。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型具有防水功能的半导体指纹采集器件，其金属环的底部具有一外凸缘，此金属环外侧面且靠近外凸缘的区域沿周向开有一凹槽，一硅胶圈位于金属环与安装板之间，此硅胶圈的内侧端嵌入金属环的凹槽内，所述硅胶圈的外侧端裸露出金属环并与安装板紧密接触，可以起到防水、防尘的作用，降低了故障，有效保护设备，从而延长了使用寿命，且指纹模组可以从通讯设备或机壳的背面装入；其次，其电路板的后端具有一折弯部，一按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面通过一胶黏层与位于指纹识别芯片正下方电路板的下表面连接，有利于减小模组的体积，提高生产效率。

附图说明

附图1为现有指纹模组结构示意图；

附图2为本实用新型具有防水功能的半导体指纹采集器件结构示意图一；

附图3为本实用新型具有防水功能的半导体指纹采集器件结构示意图二。

以上附图中：1、盖板；2、指纹识别芯片；3、安装板；31、安装通孔；4、电路板；5、金属环；51、通孔；6、外凸缘；7、凹槽；8、硅胶圈；9、折弯部；10、按钮键；11、胶黏层。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种具有防水功能的半导体指纹采集器件，包括盖板1、指纹识别芯片2、安装板3、金属环5和电路板4，所述安装板3具有一安装通孔31，所述金属环5嵌入安装板3的安装通孔31内，所述盖板1和指纹识别芯片2安装于金属环5的通孔51内，所述盖板1位于指纹识别芯片2正上方，所述电路板4位于指纹识别芯片2和金属环5的正下方，所述金属环5的底部具有一外凸缘6，此金属环5外侧面且靠近外凸缘的区域沿周向开有一凹槽7，一硅胶圈8位于金属环5与安装板3之间，此硅胶圈8的内侧端嵌入金属环5的凹槽7内，所述硅胶圈8的外侧端裸露出金属环5并与安装板3紧密接触；

所述电路板4的后端具有一折弯部9，一按钮键10安装于折弯部9的下表面，此折弯部9的上表面通过一胶黏层11与位于指纹识别芯片2正下方电路板4的下表面连接。