[实用新型]PCB板及包含该PBC板的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板及包含该PBC板的移动终端。

背景技术

随着电子产品的迅速发展，为满足电子产品多功能、高品质、体积小、携带方便等需求，PCB板的设计也带来了很大的难题，例如：在PCB板的侧面设计功能孔(定位孔、螺丝孔、以及耳机插孔等)时，只能通过连接器贴合在PCB板上形成功能孔，该种方式存在贴片工艺复杂，成本较高，而且占用空间大的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中通过连接器贴合在PCB板上形成功能孔，而存在贴片工艺复杂、成本较高、且占用空间大的缺陷，提供一种PCB板及包含该PBC板的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种PCB板，包括板本体，其特点在于，所述板本体的侧边上设有插孔装置，所述插孔装置设有功能孔，且所述插孔装置一体成型于所述板本体。

通过所述插孔装置和所述板本体为一体成型，简化了PCBA的制作，代替及省掉了相关的连接器，这样，简化了制作工艺流程，缩减了制造成本，并缩小了PCB板的整体设计所占用的空间。

较佳地，所述插孔装置的中心轴线与所述板本体所在的平面平行。

较佳地，所述插孔装置包括闭合的环形边框和底板，所述环形边框与所述底板垂直，所述功能孔由所述环形边框和底板围设而成，且所述环形边框和所述底板均与所述板本体连接。

通过上述设置，所述插孔装置在所述板本体上的连接结构更为牢固。

较佳地，所述环形边框内表面间隔设有导电层，且所述环形边框内布设有与所述导电层电连接的线路。

通过在所述环形边框内表面间隔设有导电层，实现功能孔作为如耳机插孔设计时，而需具备的导电等功能。

较佳地，所述环形边框的外表面包括依次首尾相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其中：

所述第一侧面和所述第三侧面相对设置，且所述第一侧面和所述第三侧面均与所述板本体所在的平面平行；

所述第二侧面和所述第四侧面相对设置，且所述第二侧面和所述第四侧面均与所述板本体所在的平面垂直，且所述第二侧面和所述第四侧面均与所述板本体连接。

所述环形边框的具体形状也可以是圆筒形等其他中空形状，可以根据整体设计进而缩小所述插孔装置所占的体积，进一步压缩PCB板的结构设计空间，到达对其终端设计更小更薄的设计要求。

较佳地，所述插孔装置和所述板本体为一体3D打印成型。这样，通过3D打印技术在PCB板的侧边制作出带有功能孔的插孔装置，以实现相关连接或固定功能。

一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的PCB板。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型通过所述插孔装置一体成型于所述板本体有效解决了在结构空间有限的情况下的结构设计；同时，本实用新型通过所述插孔装置和所述板本体为一体3D打印成型，简化了PCBA的制作，代替及省掉了相关的连接器。

其中，PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB板经过SMT(表面贴装技术)上件，再经过DIP(双列直插式封装技术)插件的整个制程，简称PCBA的制作。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的PCB板的局部立体结构图。

图2为本实用新型较佳实施例的PCB板的局部结构剖面图。

附图标记说明

板本体1

插孔装置2

功能孔21

环形边框22

第一侧面221

第二侧面222

第三侧面223

第四侧面224

导电层225

底板23

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

请结合图1和图2予以理解，本实施案例提供一种PCB板，包括板本体1，板本体1的侧边上设有插孔装置2，插孔装置2设有功能孔21，且插孔装置2一体成型于板本体1。插孔装置2和板本体1为一体3D打印成型。

在本实施例中，插孔装置2的中心轴线与板本体1所在的平面平行。插孔装置2包括闭合的环形边框22和底板23，环形边框22与底板23垂直，功能孔21由环形边框22和底板23围设而成，且环形边框22和底板23均与板本体1连接。