[实用新型]可插拔的光纤放大器有效
申请号: | 201621165399.X | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206313280U | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 陈金龙 | 申请(专利权)人: | 无锡市德科立光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01S3/067 | 分类号: | H01S3/067;G02B6/42;G02F1/39 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可插拔 光纤 放大器 | ||
技术领域
本发明涉及一种可插拔的光纤放大器,尤其是一种采用XFP封装形式的可插拔的光纤放大器
背景技术
现代通讯快速发展,对传输系统的兼容性和集成度要求越来越高,但是兼容往往带来了更大的损耗,而系统的集成度又有很高的要求,这就对光放大器(EDFA)外形体积要求越来越高,且最好能在现有的系统中可以插拔,方便使用。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种可插拔的光纤放大器,结构紧凑、安装方便可插拔,具有极低的功耗,非常适用于高密度集成的发射或接收板卡。
按照本发明提供的技术方案,所述可插拔的光纤放大器,包括壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件;其特征是:所述壳体采用XFP封装形式,壳体包括模块底座和盖合在模块底座上的盖板,模块底座内具有容置容间;所述电路器件包括印刷电路板,在印刷电路板上面向盖板的一侧布置激光器和光电探测器,光路器件位于印刷电路板的上方;在所述印刷电路板一侧布置有金手指型电接口。
进一步的,所述光纤放大器的光路器件包括通过光纤依次连接的三合一器件、隔离器和带分光输出的光电探测器,三合一器件连接光电探测器和泵浦激光器,三合一器件包括分光器、隔离器和WDM器件;所述三合一器件和隔离器之间由掺铒光纤连接;所述三合一器件连接输入光信号,带分光输出的光电探测器连接输出光信号。
进一步的,所述光纤放大器的光路器件包括通过光纤依次连接的二合一器件、隔离器和带分光输出的光电探测器,二合一器件连接泵浦激光器,二合一器件和隔离器之间由掺铒光纤连接;所述二合一器件连接输入光信号,带分光输出的光电探测器连接输出光信号。
进一步的,所述光纤放大器的光路器件包括二合一器件和隔离器,二合一器件连接泵浦激光器,二合一器件和隔离器之间由掺铒光纤连接;所述二合一器件连接输入光信号,隔离器连接输出光信号。
进一步的,所述壳体的外形尺寸为18.35 mm×77.95 mm×8.5mm。
进一步的,所述三合一器件、二合一器件的输入端、光电探测器端采用250μm光纤;三合一器件、二合一器件的输出端、泵浦端采用165μm光纤;隔离器的输入端采用165μm光纤,隔离器的输出端采用250μm。
进一步的,所述泵浦激光器采用8针无制冷系列泵浦。
本发明的优点在于:模块内部空间非常紧凑,产品的外形为标准的XFP封装,电接口引脚也满足现有的XFP 封装要求,且可以满足动态插拔,即插即用,使用非常方便。
附图说明
图1为本发明所述可插拔的光纤放大器的示意图。
图2为本发明所述可插拔的光纤放大器的电路器件和光路器件的第一种实施方式的示意图。
图3为本发明所述可插拔的光纤放大器的电路器件和光路器件的第二种实施方式的示意图。
图4为本发明所述可插拔的光纤放大器的电路器件和光路器件的第三种实施方式的示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明所述可插拔的光纤放大器,包括壳体1和设置在壳体1内的电路器件和光路器件;所述壳体1采用XFP封装形式,壳体包括模块底座和盖合在模块底座上的盖板,模块底座内具有容置容间。所述电路器件包括印刷电路板,在印刷电路板上面向盖板的一侧布置激光器和光电探测器,光路器件位于印刷电路板的上方;在所述印刷电路板一侧布置有金手指型电接口2。本发明所述的光纤放大器结构符合XFP标准,体积非常小,可插拔,使用方便。
所述光纤放大器的电路器件和光路器件有以下三种形式:
第一种,如图2所示,包括通过光纤依次连接的三合一器件1-1、隔离器1-2和带分光输出的光电探测器1-3,三合一器件1-1连接光电探测器1-5和泵浦激光器1-4,三合一器件1-1包括分光器、隔离器和WDM器件;所述三合一器件1-1和隔离器1-2之间由掺铒光纤1-6连接;所述三合一器件1-1连接输入光信号,带分光输出的光电探测器1-3连接输出光信号。该款放大器能实时监测输入输出功率,使得放大器保持恒输出状态,功能比较全面。
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