[实用新型]一种复合型片材有效
| 申请号： | 201621165331.1 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN206149592U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陶晓明;马仁辉 | 申请（专利权）人： | 四川聚釜有盛新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)11535 | 代理人： | 刘元霞,牛艳玲 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合型片材，包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在介电发泡层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。
2.根据权利要求1所述的复合型片材，其特征在于，所述介电发泡层的厚度为0.01mm～10mm。
3.根据权利要求1所述的复合型片材，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.01mm～2mm。
4.根据权利要求1所述的复合型片材，其特征在于，所述粘结层为过氧化物-乙烯基硅烷涂层，粘结层的厚度为0.001mm～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的复合型片材，其特征在于，所述微孔结构的开孔率为0～80％，孔径为0.001mm～2mm。
6.根据权利要求1所述的复合型片材，其特征在于，介电发泡层由包括聚丙烯树脂的原料经发泡形成，所述发泡层具有微孔结构。
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