[实用新型]一种防拆电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频技术领域，特别涉及一种防拆电子标签。

背景技术

电子标签作为现在越来越常用的信息存储手段，广泛用于工业自动化和商业自动化等众多领域。但是，现有技术中，由于电子标签很容易被撕掉，容易导致信息被冒用等情况。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种防拆电子标签，解决标签被冒用等问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种防拆电子标签，包括射频天线结构和射频识别芯片，所述射频天线结构和所述射频识别芯片印制在基材上，所述射频天线结构和所述射频识别芯片通过焊接连接，在所述射频天线结构上设置有防拆结构。

其中，所述防拆结构为凸块。

其中，所述射频天线结构包括第一结构段和第二结构段。

具体的，所述第一结构段包括一矩形结构和过渡段，其中所述过渡段为双U型弯结构，所述过渡段与所述第二结构段连接。

更具体的，所述矩形结构的左上角和右下角有对称的凹陷。

具体的，所述第一结构段包括一矩形结构和过渡段，其中所述过渡段为双U型弯结构，所述矩形结构的左上角和右下角有对称的凹陷。

优选的，所述防拆结构设置在过渡段的双U型弯结构上的多处。

更优选的，所述防拆结构在每个双U型弯结构上设置有6处。

其中，所述射频天线结构设置有一对引脚，所述引脚形成椭圆形，并与所述第一结构段和所述第二结构段相连。

其中，所述射频天线结构为铝制天线结构和铜制天线结构中的一种。

采用上述技术方案，由于设置有防拆结构，使得当标签贴到物体上后，使劲往下撕就会撕毁防拆结构，最终导致标签毁坏不能读取，起到防盗防冒用的作用。

附图说明

图1为本实用新型防拆电子标签的结构示意图。

图中，1-射频天线结构，2-射频识别芯片，11-第一结构段，12-第二结构段，3-防拆结构。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

作为本实用新型的第一实施例，一种防拆电子标签，如图1所示，包括射频天线结构1和射频识别芯片2，射频天线结构1和射频识别芯片2印制在陶瓷基材上，射频天线结构2为铜制结构，并通过引脚与射频识别芯片1通过焊接连接，其中，射频天线结构1包括第一结构段11和第二结构段12，第一结构段11包括一矩形结构和过渡段，其中过渡段为双U型弯结构，在双U型弯结构上均匀设置有6个凸块防拆结构3，矩形结构的左下角和右上角有对称的凹陷，过渡段与第二结构段连接；第二结构段12与第一结构段11对称，也包括有一矩形结构和过渡段，其中过渡段为双U型弯结构，在双U型弯结构上均匀设置有6个凸块防拆结构3，矩形结构的左上角和右下角有对称的凹陷。射频天线结构1设置有一对引脚，引脚形成椭圆形，并与第一结构段和第二结构段相连，在椭圆形上均匀设置有8个。

本领域技术人员可以知道，射频天线结构1还可以使用铝制天线结构或其他具有相同电学特性的金属。

采用上述技术方案，由于设置有防拆结构，使得当标签贴到物体上后，使劲往下撕就会撕毁防拆结构，最终导致标签毁坏不能读取，起到防盗防冒用的作用。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。