[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电声换能领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术

传统麦克风一般设置为双层背板，三层导电结构，并且两个背板都需要设置导电层和防粘连层，以此结构设计的麦克风，结构复杂，且成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种结构简单，成本低的麦克风。

本实用新型提供了一种麦克风，包括振膜、与所述振膜相对设置且设有若干通孔的背板、设置于所述背板中部的第一电极、设置于所述背板边缘处的第二电极、以及设置于所述振膜和所述背板之间绝缘间隙内的支撑部；所述支撑部位于所述第一电极和第二电极之间；

当振膜通电时，所述振膜受静电吸引作用及所述支撑部的支撑作用，此时振膜与所述背板保持水平间隔设置；

当声压施加于所述振膜中部并驱使振膜变形时，所述振膜的中部相对于所述第一电极发生运动，所述振膜的边缘相对于所述第二电极发生相反方向的运动，此时所述第一电极和所述第二电极产生相反电信号。

优选的，所述支撑部为设置于所述背板的环状连续闭合结构、或分立的柱状结构、或分立的台状结构。

优选的，所述支撑部为设置于所述振膜的环状连续闭合结构、或分立的柱状结构、或分立的台状结构。

优选的，所述振膜的边缘设置有用于降低空气阻尼的通气孔。

优选的，所述振膜采用导电材料成型。

优选的，所述振膜与所述背板相对的一侧设有导电胶。

优选的，所述第一电极上设置有若干个开孔。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种麦克风，包括振膜、与所述振膜相对设置且设有若干通孔的背板、设置于所述背板中部的第一电极、设置于所述背板边缘处的第二电极、以及设置于所述振膜和所述背板之间绝缘间隙内的支撑部；所述支撑部位于所述第一电极和第二电极之间；当振膜通电时，所述振膜受静电吸引作用及所述支撑部的支撑作用，此时振膜与所述背板保持水平间隔设置；当声压透过所述背板施加于所述振膜中部并驱使振膜变形时，所述振膜的中部相对于所述第一电极发生运动，所述振膜的边缘相对于所述第二电极发生相反方向的运动，此时所述第一电极和所述第二电极产生相反电信号。以此结构设计，结构简单，成本低。

附图说明

图1为本实用新型麦克风的内部结构示意图；

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，本实用新型提供一种麦克风，包括能够导电的振膜1、与所述振膜1相对设置且设有若干通孔21的背板2、设置于所述背板2中部的第一电极3、设置于所述背板2边缘处的第二电极4、以及设置于所述振膜1和所述背板2之间绝缘间隙内的支撑部5；所述支撑部5位于所述第一电极3和第二电极4之间；具体的，本实施例中第一电极3上还设置有若干个开孔，以此与背板上的通孔相配合，更加有利于施加于振膜的声压透过。

本实施例中，所述支撑部5为设置于所述背板2的环状连续闭合结构、或分立的柱状结构、或分立的台状结构；根据需要，也可以将所述支撑部5设置于所述振膜1上。

本实施例中，为了有效降低空气阻尼，提高振膜的灵敏性，所述振膜1的边缘还可以设置有若干通气孔(未图示)。此外，所述振膜1采用导电材料成型，当然，所述振膜1也可以在所述振膜与所述背板相对的一侧设至导电胶。

本实施例中的麦克风，当振膜1通电时，所述振膜1受静电吸引作用及所述支撑部5的支撑作用，此时振膜1与所述背板2保持水平间隔设置；当声压透过所述背板2施加于所述振膜1中部并驱使振膜1变形，所述振膜1的中部相对于所述第一电极3发生运动，即振膜中部靠近或远离第一电极3，所述振膜1的边缘相对于所述第二电极4发生相反方向的运动，即振膜边缘远离或靠近第二电极4，此时所述第一电极3和所述第二电极4将会产生相反电信号。

采用上述结构设计的麦克风，在声压作用下，由于振膜中部及两侧同时受力，使得力矩相互抵消，进而使得振膜在较高偏置工作电压下工作也不会发生吸膜，从而能够有效提高麦克风的灵敏性。此外，以此结构设计，也保留了传统麦克风的抗干扰特性，且使得工序简单，有效降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。