[实用新型]麦克风的电路板及麦克风

说明书

技术领域

本申请涉及麦克风结构技术领域，尤其涉及一种麦克风的电路板及麦克风。

背景技术

麦克风的电路板是麦克风的重要组成部分之一，该电路板对于麦克风的性能会产生至关重要的影响。

传统技术中的电路板如图1所示，其采用长方形结构，该电路板上设置有电源端10、接地端12、正极信号端14和负极信号端16，此四者的排布具有方向性，使得终端客户使用时，就需要花费时间分辨麦克风的贴装方向，导致麦克风的贴装效率偏低。

实用新型内容

本申请提供了一种麦克风的电路板及麦克风，以提高麦克风的贴装效率。

本申请的第一方面提供了一种麦克风的电路板，包括接地端、正极信号端与负极信号端和电源端，所述正极信号端与负极信号端间隔设置于所述电源端的外围，所述接地端设置于所述正极信号端与负极信号端的外围，所述接地端为环形端。

优选地，所述正极信号端设置于所述负极信号端的外侧，或者所述正极信号端设置于所述负极信号端的内侧。

优选地，所述正极信号端和所述负极信号端中的至少一者为环形端。

优选地，所述接地端、所述正极信号端和所述负极信号端中的至少一者为圆环形结构。

优选地，所述接地端、所述正极信号端和所述负极信号端均为圆环形结构，所述电源端为圆形端，且四者形成同心圆结构。

本申请的第二方面提供了一种麦克风，包括外壳、与所述外壳形成容纳空间的电路板、收容于所述容纳空间内的MEM芯片及ASIC芯片，所述电路板与所述外壳相固定，所述电路板为权利要求1-5中任一项所述的电路板，所述正极信号端与负极信号端与ACIS芯片连接用于将信号输出。

优选地，所述外壳为筒形结构，所述电路板固定于所述外壳的一端。

优选地，所述外壳为圆筒形结构，所述电路板的接地端为圆环形结构，所述接地端与所述外壳相铆接。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的电路板包括接地端、差分信号端和电源端间隔环绕封装，使得最终形成的麦克风在后续贴装时不具有方向性，因此也就不需要花费时间分辨麦克风的贴装方向，以此提高麦克风的贴装效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为传统技术中的电路板的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的电路板的俯视图；

图3为本申请实施例所提供的电路板的装配图。

图4为本申请实施例所提供的麦克风的示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图2和图3所示，本申请实施例提供了一种麦克风的电路板，该电路板可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。此电路板可包括接地端20、一对差分信号端和电源端26。差分信号端包括正极信号端22与负极信号端24，其中：接地端20用于接地；正极信号端22和负极信号端24用于传输信号，采用正极信号端22和负极信号端24同时输出信号，可以实现差分信号输出，更有利于提高麦克风的部分电声性能，例如将声学超载点(AOP)从130dBSPL(SPL为Sound Pressure Levels)提高到140dBSPL；电源端26用于连接电源。

上述接地端20、正极信号端22、负极信号端24和电源端26可层层环绕设置，使得接地端20、正极信号端22、负极信号端24和电源端26互不接触。接地端20可为环形端，并且接地端20可位于最外层，电源端26位于最内层。也就是说，正极信号端22、负极信号端24和电源端26均设置于接地端20的内部，正极信号端22和负极信号端24则间隔设置于接地端20和电源端26之间。

由于上述电路板采用了间隔环绕设置接地端20、正极信号端22、负极信号端24和电源端26的方式，因此麦克风在后续贴装时不具有方向性，因此也就不需要花费时间分辨麦克风的贴装方向，以此提高麦克风的贴装效率。