[实用新型]一种PCB与外接电子元器件的连接结构有效
| 申请号： | 201621160211.2 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN206212424U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王细凤;唐漫 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任晓航 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 外接 电子元器件 连接 结构 | ||
1.一种PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，PCB(1)侧边设置有缺口(3)；所述缺口(3)内的PCB(1)侧边上设置焊接触点(4)；外接电子元器件的导线与所述焊接触点(4)焊接；所述焊接触点(4)与所述PCB(1)上的线路导通。
2.如权利要求1所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述焊接触点(4)为金属层，所述金属层附着于所述缺口(3)内部的PCB(1)侧边表面。
3.如权利要求2所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述缺口(3)边缘的PCB(1)表面上设置有焊盘(5)。
4.如权利要求3所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述焊盘(5)的宽度不小于0.2mm。
5.如权利要求1-4任一所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述缺口(3)内PCB(1)侧边与所述缺口(3)开口的最大距离不小于0.4mm。
6.如权利要求1-4任一所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述缺口(3)和与其距离最近的V割成型线(6)之间的距离不小于0.4mm。
7.如权利要求1-4任一所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述的PCB(1)至少一边为弧形，所述缺口(3)设置在PCB(1)的弧形边上。
8.如权利要求7所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述PCB(1)相对的两边为弧形。
9.如权利要求7所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述的缺口(3)的数量为2-4个。
10.如权利要求9所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述的缺口(3)数量为4个。
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