[实用新型]手机壳加工定位结构

权利要求书

1.一种手机壳加工定位结构，其特征在于：包括定位销和定位板，在定位板上设有定位孔，定位销的上端插入于手机壳的定位区中，而下端则插入定位板的定位孔内与定位板紧配；所述定位销为两段式结构，上段为紧配段，下段为避空段，其中避空段的外径小于紧配段的外径，紧配段的外径等于定位孔的内径，避空段插入于定位孔下部，而紧配段则紧配于定位孔上部，且避空段的外表面与定位孔的内壁之间形成有空隙。

2.根据权利要求1所述的手机壳加工定位结构，其特征在于：所述定位板位于一底座之上，所述定位孔贯通至底座，定位销插入定位孔后其避空段的底部直接压于底座表面。

3.根据权利要求1所述的手机壳加工定位结构，其特征在于：所述定位销的紧配段的竖直外表面全部凸出于避空段的竖直外表面，或者紧配段的一部分竖直外表面凸出于避空段的竖直外表面，而另一部分则与避空段的竖直外表面齐平。

4.根据权利要求3所述的手机壳加工定位结构，其特征在于：定位孔的内壁、紧配段的外侧面及避空段的外侧面均为竖直面。

5.根据权利要求1所述的手机壳加工定位结构，其特征在于：定位销的紧配段与避空段之间的过渡部分为朝内凹斜的倒斜角结构。

6.根据权利要求5所述的手机壳加工定位结构，其特征在于：所述紧配段的顶部为平整结构，而其边角处则为倒角或弧形角结构；所述避空段的底部为平整结构，而其边角处则为倒角结构。