[实用新型]一种深紫外LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，更具体地说，涉及一种深紫外LED封装结构。

背景技术

随着LED技术的进步，市面上深紫外波段的LED已经逐渐普及。目前，深紫外LED特别是深深紫外LED对封装工艺要求较高，是因为在封装过程中需要一些有机材料进行封装，例如胶体等，硅胶将玻璃盖板与设置有LED芯片的支架连接，LED芯片发射的深紫外光线对胶体进行破坏，不仅导致照明效率下降，而且导致玻璃盖板与支架之间接触松动。

因此，如何避免深紫外光线对有机材料的破坏是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种深紫外LED封装结构，能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免玻璃盖板与支架之间接触松动，提高深深紫外LED的寿命以及发光效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构，所述透光盖板的外侧面与所述外围结构的内侧面相抵。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，还包括用于将所述支架分为正极部分和负极部分的绝缘层，所述绝缘层的下表面涂覆有油层，所述油层的宽度大于所述绝缘层的宽度。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述支架上设置有至少一个透气通孔，所述透气通孔的一端与所述凹槽的侧壁相连通，另一端向外延伸至外。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，还包括设置压在所述外围结构的顶面上的压片，所述压片延伸至所述透光盖板的至少部分上表面，所述压片与所述外围结构的顶面以及所述压片与所述透光盖板的上表面设有粘结层。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述反光杯的内侧面为反光斜面。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述反光斜面的表面设置有反光层。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述反光层表面为具有粗糙度的表面。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述透光盖板为石英玻璃。

优选的，在上述深紫外LED封装结构中，所述支架为铝质支架。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。

凹槽内部的胶体与透光盖板粘合后，LED芯片发射的光通过透光盖板进行反射后到达凹槽对胶体进行照射时，由于透光盖板的反光层与支架的凹槽相对应，由于深紫外光线被透光盖板的反光层反射，因此，深紫外光线完全不能照射到胶体，不能对胶体造成破坏，避免透明盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率，实现了器件高可靠性的封装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板侧视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架侧视图；

图4为本实用新型实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架正面俯视图；

图5为本实用新型实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架背面侧视图；

图6为本实用新型实施例提供的一种深紫外LED封装结构整体结构图。

具体实施方式