[实用新型]可携带电子装置的复合支撑散热结构

权利要求书

1.一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：

该组件上的前壳及后壳上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材所构成的复合体，且其成型具有边框的完整型体，使之成为该前壳及该后壳的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件内具有该复合体的一侧。

3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述组件内设有一电池，该电池在具有该复合体的一侧。

4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述复合体设成二个，并分别设置位于该组件的前壳及后壳且.相对应呈平行。

5.根据权利要求4所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述组件内设有一电路板，该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩，各该屏蔽罩分别罩住各该晶片，且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并设于该复合体的两侧。

6.根据权利要求4所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述组件内设有一电池，该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并设于该复合体的两侧。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述复合体由复合材料所构成，该复合材料由至少一层高强度金属及一层高导热性材料所复合成型，以构成一高强度且高导热的复合材料结构。

8.根据权利要求7所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，还包括一液晶荧幕及触控面板，其依序固定在该组件上。