[实用新型]一种USBTypeC连接器分体式防EMI结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种USB Type C连接器分体式防EMI结构。

背景技术

现今的电子产品均朝向小型化、高性能及高反应度，使得电路间变得更密集，因此增加了电磁干扰 (Electromagnetic Interference，EMI) 的机会，EMI可能会造成讯号絮乱，严重还可能造成组件损坏。因此在需要高反应度以及较密集的电路上，防止EMI变成结构设计的一大重点。

EMI主要可以包括辐射性EMI与传导性EMI，而辐射性EMI能在空间中传递并干扰其他电路，因此一般是以遮蔽或是接地方式来防止干扰，而传导性EMI是由电路系统内产生的干扰，因此必须通过电路系统的设计来进行改善。

一种具有多组信号端子的电连接器，如 USB2.0 TYPE-C PLUG上，其传输理论值高达 10Gbps，其高速传输下所产生辐射性 EMI 的机率非常高，又现行2.0 TYPE-C传输速率不断的在提升，因此克服辐射性 EMI 成了突破USB电连接器速度传输上限的重要问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种USB Type C连接器分体式防EMI结构，实现EMI端子的分体以及与其它端子的一体，生产成型容易，为后续的Molding成型和组装提供方便。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种USB Type C连接器分体式防EMI结构，包括

上排端子和下排端子，该上排端子和下排端子的两侧分别有A1端子和B12端子，A12端子和B1端子；

EMI端子组，包括位于上排端子和下排端子两侧的第一EMI端子和第二EMI端子，第三EMI端子和第四EMI端子；

夹紧弹片，包括位于上排端子和下排端子两侧的第一弹片和第二弹片；

所述第一EMI端子、第二EMI端子、第一弹片和第二弹片一体式连接在一尾端的横向支架上，该A1端子或B12端子与第三EMI端子一体式连接，该A12端子或B1端子与第四EMI端子一体式连接。

作为一种优选方案，所述第一EMI端子和第二EMI端子位于上排端子的两侧；所述第三EMI端子和第四EMI端子位于下排端子的两侧。

作为一种优选方案，所述第一EMI端子与第四EMI端子上下正对；所述第二EMI端子与第四EMI端子上下正对。

作为一种优选方案，所述A1端子和B12端子上下正对，所述A12端子和B1端子上下正对。

作为一种优选方案，所述横向支架包括横杆，位于横杆两端的第一合并部、第二合并部，该第一EMI端子和第一弹片在第一合并部汇合为一体，该第二EMI端子和第二弹片在第二合并部汇合为一体。

作为一种优选方案，所述横向支架的横杆两侧后端设有左侧插接脚和右侧插接脚。

作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子、第三EMI端子和第四EMI端子与一绝缘座一体镶嵌成型形成半成品，所述横向支架组装于该半成品上。

作为一种优选方案，所述A1端子或B12端子与第三EMI端子汇合于第三合并部，该第三合并部的尾端连接第一GND焊脚；所述A12端子或B1端子与第四EMI端子汇合于第四合并部，该第四合并部的尾端连接第二GND焊脚。

作为一种优选方案，所述上排端子和下排端子的前端形成夹口式弹性接触部，尾端为焊脚部，各焊脚部排成一排形成SMT焊接结构。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是将其中两个EMI端子（例如第一EMI端子和第二EMI端子）与另外两个EMI端子（例如第三EMI端子和第四EMI端子）分体，再将其中两个EMI端子（本实施例指第一EMI端子和第二EMI端子）与左右两侧的夹紧弹片设为一体，第三EMI端子与A1端子或B12端子设为一体，第四EMI端子与A12端子或B1端子设为一体，实现EMI端子的分体以及与其它端子的一体，生产成型容易，为后续的Molding成型和组装提供方便。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的端子结构正面视角示意图。

图2是图1的反面视角示意图。

图3是本实用新型之实施例的各端子Molding成型以及组装成型后的半成品正面视角示意图。

图4是图3的反面视角示意图。