[实用新型]一种真空封装装置有效
申请号: | 201621141136.5 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN206163637U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 赵日道;李红竞 | 申请(专利权)人: | 东莞市新宇机械有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M2/36 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人: | 刘兴耿 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 封装 装置 | ||
1.一种真空封装装置,包括封装顶板、安装块、电池压紧机构、上封头机构、下封头机构和吸液机构,所述封装顶板与安装板之间设有支撑起封装顶板的立柱,所述封装顶板上贯穿开设有安装孔,其特征在于:所述电池压紧机构包括电池压板气缸和电池压板,所述电池压板气缸设有两个,且设于封装顶板上,两个电池压板气缸的输出分别连接有压电池顶杆,压电池顶杆与电池压板连接固定,同时在电池压板上设有若干根运动导杆,所述上封头机构包括气缸安装座、上封头升降气缸和上轴承座对,所述上封头升降气缸和上轴承座对设在气缸安装座上,上封头升降气缸的输出连杆和上轴承座对分别穿过封装顶板与上封头组件连接,上封头升降气缸动作使上封头组件上下移动,所述下封头机构包括气缸安装板、下封头升降气缸和下轴承座对,所述下封头升降气缸设在气缸安装板的底面,下封头升降气缸的输出杆穿过气缸安装板连接有下封头组件,所述下轴承座对设的一端与气缸安装板的表面相固定,下轴承座对的另一端与下封头组件连接,所述吸液机构设在上封头组件与下封头组件的前侧,该吸液机构包括上吸盘机构和下吸盘机构,所述上吸盘机构包括上气缸和用于安装上气缸的上固定板,上气缸的输出杆连接有连接块,连接块连接有上吸盘T块,在上吸盘T块上设有定位孔和上吸盘,在上吸盘的中间设有刀尖朝下的上刺刀,上气缸动作带动上吸盘T块,使上吸盘沿着上吸盘T块上下移动,所述下吸盘机构包括下固定板,下固定板的两端分别穿设有垫块,均在垫块内活动设有导杆,导杆的首端横跨设置有上横杆,上横杆的中部设有下吸盘T块,在下吸盘T块上设有与上吸盘T块的定位孔配对的定位销和与上吸盘配对的下吸盘,同时在下吸盘的中间设有与上刺刀配合的刺刀座,所述下固定板的中部设有下气缸,下气缸的输出连接有连接座,下气缸通过连接座与上横杆连接,下气缸动作带动上横杆,使下吸盘沿着下吸盘T块上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述导杆末端横跨设置有下横杆,该下横杆的中部设有中心孔,所述下固定板的底面设有用于调节下吸盘机构的调整气缸,该调整气缸的输出连接有连杆,连杆的一端活动穿过下横杆的中心孔,同时在连杆的末端设有调整螺丝。
3.根据权利要求1所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述上固定板的两端分别设有用于固定上吸盘机构的支架,支架的顶部设有向外折的安装位,在安装位上设有与封装顶板配对安装的安装孔,以使上吸盘机构螺接固定在封装顶板的底面。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述下固定板的两端分别设有立板,立板与下固定板通过螺接固定。
5.根据权利要求4所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述下吸盘的后部往外延伸设有锁紧螺丝,下吸盘T块上设有螺丝孔,下吸盘通过锁紧螺丝穿入螺丝孔,并在锁紧螺丝上螺接有螺帽。
6.根据权利要求1~3任意一项所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述封装顶板的前侧设有真空表,该真空表的一侧设有外接气管接头,真空表的另一侧通过气管与上吸盘导通连接,所述真空表的前侧设有功能操作键和显示界面。
7.根据权利要求6所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述电池压板的表面设有T形块,压电池顶杆的末端设有与T形块配对安装的T形连接头。
8.根据权利要求6所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述运动导杆共设有四根,四根运动导杆的一端分别与电池压板的四角处连接固定,另一端活动穿过封装顶板并延伸至表面。
9.根据权利要求7或8所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述上封头组件包括由上往下依次设置的上发热块、上隔热块和上封头组成,上发热块的中部设有上U形连接块,该上U形连接块与上封头升降气缸的输出连杆固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种真空封装装置,其特征在于:所述下封头组件包括由上往下依次设置的下封头、下隔热块和下发热块,下发热块的中部设有下U形连接块,该下U形连接块与下封头升降气缸的输出杆固定连接。
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