[实用新型]软硬结合半成品板

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，特别涉及一种软硬结合半成品板。

背景技术

如图1所示为现有技术中完成压合工艺之后得到的软硬结合半成品板，其包括软板层，软板层的一面自下而上设置有上覆盖膜层、上第一胶片层、上硬板层4、上第二胶片层5和上铜箔层6，软板层的另一面自上而下设置有下覆盖膜层7、下第一胶片层8、下硬板层9、下第二胶片层10和下铜箔层11，其中上第一胶片层上开有与软板层的弯折区域相对应的第一开窗31，下第一胶片层8上开有与软板层的弯折区域相对应的第二开窗81，上硬板层4上设有与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第一预铣槽42（第一预铣槽42的深度约为上硬板层4厚度的2/3），下硬板层9上设有与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第二预铣槽92（第二预铣槽92的深度约为下硬板层9厚度的2/3），第一开窗31内设有第一环氧树脂块14，第二开窗81内设有第二环氧树脂块15，上硬板层4覆盖住所述第一环氧树脂块14，下硬板层9覆盖住所述第二环氧树脂块15，下覆盖膜层7上开有连通软板层的弯折区域与第二开窗81的第一通窗71（上覆盖膜层上也可以开有连通软板层的弯折区域与第一开窗31的通窗，结构及原理与第一通窗71类似，在此不作赘述）。

图1中所示软硬结合半成品板的制作方法包括以下步骤：

a、对软板层依次执行钻孔、电镀和蚀刻工艺后，在软板层的上表面压合上覆盖膜层、在软板层的下表面压合下覆盖膜层7；

b、在上第一胶片层上开设与软板层的弯折区域相对应的第一开窗31；

c、在下第一胶片层8上开设与软板层的弯折区域相对应的第二开窗81；在下覆盖膜层7上开设连通软板层的弯折区域与第二开窗81的第一通窗71；

d、在上硬板层4上铣出与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第一预铣槽42，其中第一预铣槽42的深度约为上硬板层4厚度的2/3；

e、在下硬板层9上铣出与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第二预铣槽92，其中第二预铣槽92的深度约为下硬板层9厚度的2/3；

其中步骤a~e不分先后；

f、将一块厚度适中的环氧树脂材料铣成相应大小，填充于第一开窗31和第二开窗81位置，填充在第一开窗31处的为第一环氧树脂块14，填充在第二开窗81处的为第二环氧树脂块15；

g、按照从下到上的顺序，将下铜箔层11、下第二胶片层10、下硬板层9、下第一胶片层8、下覆盖膜层7、软板层、上覆盖膜层、上第一胶片层、上硬板层4、上第二胶片层5和上铜箔层6叠加压合。

利用如图1所示的软硬结合半成品板制作软硬结合板成品的制作方法包括，首先对软硬结合半成品板进行钻孔、电镀和蚀刻，其次进行揭盖。

目前，揭盖为软硬结合板制作过程中的一个关键步骤，揭盖是将上硬板层4和下硬板层9上与软板层的弯折区域相对应的部分去掉，露出起弯折作用的软板层，为最终成型打好基础。揭盖时，铣刀由背对软板层的一面下刀，铣掉上硬板层4上对应弯折区域的剩余1/3，揭掉第一环氧树脂块14和铣下来的硬板，同时铣掉下硬板层9上对应弯折区域的剩余1/3，揭掉第二环氧树脂块15和铣下来的硬板，即可露出供弯折的软板层的弯折区域，完成软硬结合板的制作过程

现有的软硬结合板制作方法具有以下缺点：

第一，步骤f中，为了防止压合时硬板层在开窗处形成凹陷，进而影响到后续揭盖工艺中铣刀的下行精度，需要将环氧树脂块手工填充于开窗位置处，效率非常低下，且填充材料容易滑动移位，导致层压后产品不良。如果开窗处不填充环氧树脂块，将上硬板层4和下硬板层9全部开窗，则后续生产工艺中用到的药水会同时攻击软板层的弯折区域暴露出的铜焊盘，直接造成产品报废。

第二，由于揭盖工艺的特殊性，每次每台铣床的单个钻头仅能加工一块板，处理速度很慢，无法批量生产；同时每块板厚度的差异会给铣板造成诸多麻烦，生产效率和产品品质均难以保证。

发明内容

现有的软硬结合板生产过程中，需要将环氧树脂块手工填充于开窗位置处，效率非常低下，且填充材料容易滑动移位，导致层压后产品不良；执行揭盖工艺时，每次每台铣床的单个钻头仅能加工一块板，处理速度很慢，无法批量生产，生产效率和产品品质均难以保证。本实用新型的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种软硬结合半成品板，无需手工在开窗处填充环氧树脂块，无需执行揭盖工艺，生产效率高、产品质量好，便于批量生产。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：