[实用新型]指纹识别模组和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型总的来说涉及电子设备领域，且具体地说涉及指纹识别模组和具有该指纹识别模组的电子设备。

背景技术

随着电子设备的普及，为了安全性和实用性方面的考虑，越来越多的电子设备具有指纹识别功能。通过使用指纹识别，可以方便地解锁电子设备，而不需要输入繁琐的解锁密码。并且，用户可以在应用商店，以及其他支付场景下使用指纹识别功能，或者用户可以通过指纹识别来完成身份验证，例如登陆邮箱等。

通常，电子设备的指纹识别模组包括指纹识别芯片，覆盖于指纹识别芯片智商的保护盖以及与指纹识别芯片电连接的电路板。并且，随着便携式电子设备的普及，越来越多地使用柔性印刷电路板(FPC)。柔性印刷电路板由于其配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品中。

指纹识别芯片通过各种不同的封装形式将传感器电路等进行封装，并将用于导电连接的部引出到芯片的模制外壳之外，例如，被称为引出管脚，从而与柔性印刷电路板等电连接。例如，在常见的栅格阵列封装形式中，以金属触点式封装代替针状插脚，从而作为封装的电路的引出管脚，与柔性印刷电路板连接。

另一方面，在指纹识别芯片要连接到的例如柔性印刷电路板上，设置有与指纹识别芯片的引出管脚对应的连接部，例如，焊盘。这样，当指纹识别芯片例如以表面组装技术安装在柔性印刷电路板上之后，引出管脚可以与焊盘相连接，从而实现指纹识别芯片与柔性印刷电路板之间的电连接，以在其间传递各种电信号。

表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，其由混合集成电路技术发展而来，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。

表面组装技术具有组装密度高、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，并且，表面组合技术有助于采用体积小、重量轻的电子元件并易于实现自动化和提高生产效率。但是，即使是通过表面组装技术，在将指纹识别芯片贴装到柔性印刷电路板上之后，在其间也不可避免地存在缝隙，而该缝隙使得水分容易进入指纹识别芯片和柔性印刷电路板之间，从而对指纹识别芯片与柔性印刷电路板之间的电连接部造成影响，例如造成连接管脚之间的短路等。

现有技术中，通常采用在指纹识别芯片周围进行点胶的方式来进行防水，但是，实现点胶需要单独的设备和工艺制程，从而降低了指纹识别模组的生产效率并提高了成本。

图4是示出了传统的指纹识别模组的组装过程的示意图。如图4所示，当采用传统工艺，使用SMT将芯片30与FPC 40封装时，将指纹识别芯片300安装到柔性印刷电路板400上之后，还需要在芯片的外围点密封防水胶500，而封胶需要点胶机台，这无疑增加了指纹识别模组的制造负担。

另外，由于点胶不可避免地要占用柔性印刷电路板上有效的空间，也给指纹识别模组的设计和制造带来了不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述技术问题，并提供具有不需要点胶来进行防水的新颖的和改进的指纹识别模组和具有该指纹识别模组的电子设备。

为实现上述目的，根据本实用新型的一方面，提供了一种指纹识别模组，所述指纹识别模组包括指纹识别芯片和印刷电路板，所述指纹识别芯片具有用于与所述印刷电路板电连接的第一连接部且所述印刷电路板具有用于与所述第一连接部电连接的第二连接部，其中：所述指纹识别芯片具有在所述第一连接部的外围设置的呈封闭形状的第三连接部，且所述印刷电路板具有在所述第二连接部的外围设置的与所述第三连接部对应的第四连接部，且在指纹识别芯片安装在印刷电路板上的情况下，第三连接部与第四连接部之间无缝隙地紧密连接。

在上述指纹识别模组中，所述第一连接部是金属触点，所述第二连接部是与所述金属触点对应的金属焊盘，且所述第一连接部和所述第二连接部通过第一锡膏部融化后的锡膏合金连接。

在上述指纹识别模组中，所述第三连接部是矩形或者圆形的环装金属片，所述第四连接部是矩形或者圆形的环装金属片，且所述第三连接部和所述第四连接部通过第二锡膏部融化后的锡膏合金连接。

在上述指纹识别模组中，所述第一连接部和所述第三连接部位于同一层级，以同一材料且在同一工艺制程步骤中形成。

在上述指纹识别模组中，所述第二连接部和所述第四连接部位于同一层级，以同一材料且在同一工艺制程步骤中形成。

在上述指纹识别模组中，所述第一锡膏部和所述第二锡膏部位于同一层级，且在同一工艺制程步骤中形成。