[实用新型]一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置有效
申请号: | 201621136819.1 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN206194702U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 范子敬 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立,李蕾 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辅助 更换 快速 热处理 设备 灯泡 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及辅助更换灯泡的装置,具体涉及一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置。
背景技术
目前300mm半导体晶圆生产技术中,有一种机台称之为快速热处理设备,这种设备主要是给晶圆在生产中加热到一定的制程温度,产生高温的反应腔体包含有409颗灯泡,通过给灯泡加电发光产生热量,然后作用到晶圆的表面上,温度的高低控制由温度检测探针反馈给温度控制器,再由灯泡驱动器及时分配功率给相对应区域的灯泡,从而使整个晶圆表面的温度达到一致,满足制程工艺所需要的设定制程温度。
众所周知,灯泡是耗材,有一定的使用寿命,当灯泡坏的时候需要更换,往往要从众多灯泡中找出一个或者若干个坏的出来更换新的灯泡,正常的操作流程是通过灯泡设计图纸的对应位置去找反应腔体对应的位置,这样的话耽误时间而且容易看错位置,基于这种困扰,有必要开发一种工具既方便又快捷的寻找出坏的灯泡辅助更换新的灯泡。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置,具既方便又快捷的寻找出坏的灯泡并更换新的灯泡。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置,晶圆快速热处理设备中设有反应腔体,所述反应腔体中分布安装有产生热量的多个灯泡,包括平板罩子,所述平板罩子与所述反应腔体的形状和大小相匹配,所述平板罩子上设有多个圆孔,所述圆孔的个数与所述灯泡的个数相同,多个所述圆孔在所述平板罩子上分布的位置分别与多个所述灯泡在所述反应腔体中分布的位置一一对应,且任意相邻两个所述圆孔之间的距离与相对应的两个所述灯泡之间的距离相等。
本实用新型的有益效果是:本实用新型一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置设计一个与反应腔体1:1的装置模具,通过装置模具的对应位置去找反应腔对应的位置,这样可以方便又快捷的寻找出坏的灯泡更换新的灯泡,维修设备效率大大提高,给生产线增加产能提供一定的贡献。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述平板罩子为圆形结构,且由透明塑料材料构成。
采用上述进一步方案的有益效果是:平板罩子由透明材料构成,方便观察反应腔体中灯泡,方便快速寻找坏的灯泡。
进一步,所述平板罩子的厚度为3mm。
进一步,所述平板罩子的半径范围为300~500mm。
进一步,所述平板罩子的半径为400mm。
进一步,所述灯泡的个数范围为300~500颗。
进一步,所述圆的个数范围为300~500个。
进一步,所述灯泡设有409颗。
进一步,所述圆孔设有409个。
附图说明
图1为现有技术中晶圆快速热处理设备中反应腔体的结构示意图;
图2为本实用新型一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置的结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、反应腔体,2、灯泡,3、平板罩子,4、圆孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图1所示,现有技术中,晶圆快速热处理设备中设有反应腔体1,所述反应腔体1中分布安装有产生热量的多个灯泡2,在本具体实施例中安装有409颗灯泡2,当其中的一个或若干个灯泡2坏的时候需要进行更换,往往要从众多灯泡2中找出一个或者若干个坏的出来更换新的灯泡2,正常的操作流程是通过灯泡设计图纸的对应位置去找反应腔体1对应的位置,这样的话耽误时间而且容易看错位置。
本实用新型为了解决上述缺陷,提出如下方案的具体实施例:
如图2所示,一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置,包括平板罩子3,所述平板罩子3与所述反应腔体1的形状和大小相匹配,所述平板罩子3上设有多个圆孔4,所述圆孔4的个数与所述灯泡2的个数相同,多个所述圆孔4在所述平板罩子3上分布的位置分别与多个所述灯泡2在所述反应腔体1中分布的位置一一对应,且任意相邻两个所述圆孔4之间的距离与相对应的两个所述灯泡2之间的距离相等。也就是说本实用新型一种辅助更换晶圆快速热处理设备中灯泡的装置是以反应腔体1为模型而设计的1:1的模具。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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