[实用新型]一种水刀组件及清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板电镀领域，更具体地说，是涉及一种水刀组件及清洗装置。

背景技术

电路板的电镀工艺过程中涉及多道对电路板进行表面处理的工序，如喷淋清洗、水干、电镀等。在清洗工序中需通过清洗装置对电路板进行表面清洗处理，其中水泵提供清洗液的喷射压力，经由水刀喷射清洗液对电路板进行清洗。现有技术中，水刀组件包括两并排设置的喷管，喷管上设置有喷嘴，通过传送机构传送，使电路板穿行与喷管之间，喷管上的喷嘴喷射清洗液对电路板进行清洗处理。为了避免喷嘴喷射对冲，通常需要将喷嘴的位置相互错开，但是如此容易造成电路板传送时受到喷射力不均匀，导致前后摇摆，容易使电路板碰撞喷嘴，还可能造成电路板卡住喷嘴无法传送，而且喷嘴为较尖锐物件，接触电路板后很容易造成划痕，电路板为精细元件，任何细微划痕都有可能影响电路板的质量，最终影响电路板的成品率和使用寿命。

为了解决上述技术问题，现有技术中通常在电路板的行进路线上设置限位物件，如滚轮、导向板等，喷嘴从限位物件之间的空隙向电路板喷射空气。但是上述改进额外增加了部分结构，使清洗装置更加复杂，增加了生产成本，并不能根本解决电路板前后摇晃的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板传送平稳的水刀组件，旨在解决现有技术中存在电路板传送时前后摇晃的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种水刀组件，包括两竖直且并排设置的喷管且用于向所述喷管供给液体的水泵，两所述喷管之间留有可供电路板穿过的空隙，沿各所述喷管的内侧设置有至少一列沿所述喷管轴向分布的喷射孔组，两所述喷管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷管轴向交错设置。

可选地，各所述喷管还设置有用于引导所述电路板穿过所述空隙的导向结构。

可选地，各所述喷管的内侧设置为弧形柱面，所述弧形柱面构成所述导向结构。

可选地，所述喷管为圆管或者椭圆管，各所述喷管内侧的弧形柱面构成所述导向结构。

可选地，所述喷管包括分别设置于两端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的侧壁设置有与所述喷管的所述喷射孔相对应的上密封板喷射孔，所述上密封板喷射孔与所述喷管连通。

可选地，所述上密封板的上表面设置有一短管，所述短管设置有与所述喷射孔相对应且与所述喷管连通的短管喷射孔，所述短管的直径小于所述喷管的直径。

可选地，各所述喷管设置有两列并排设置的所述喷射孔组，两列所述喷射孔组的各所述喷射孔横向交错设置。

可选地，各所述喷管内设置有内管，所述内管设置有多个使所述内管与所述喷管连通的通孔，所述内管连接可供清洗液进入的接口。

可选地，各所述内管的上端部突出于对应的所述喷管的上端部，各所述内管的上端部的内侧设置有所述喷射孔。

可选地，沿所述内管设置所述喷射孔的一端指向其另一端的方向，多个所述通孔沿轴向分布且内径逐渐增大。

本实用新型的另一个目的在于提供一种清洗装置，包括机架、管路、传送机构和所述的水刀组件，所述传送机构用于传送所述电路板穿过所述喷管之间的空隙，所述水刀组件固定于所述传送机构下方，所述水泵通过所述管路连接所述水刀组件。

本实用新型有益效果：

本实用新型提供了一种可使电路传送稳定的水刀组件，包括两竖直且并排设置的喷管，各所述喷管的内侧设置有至少一列沿所述喷管轴向分布的喷射孔组，两所述喷管的各列喷射孔组相对设置，相对列的各所述喷射孔交错设置。喷射孔为喷管上的孔状结构，并未突出于喷管，电路板经过喷管时实际直接与喷管接触，电路板不会被突出物件刮蹭，因此电路板可安全的穿过两喷管之间的空隙，还能有效的缩减喷管之间的安装距离，减小水刀组件的尺寸；相对列的各所述喷射孔交错设置，交错时可使其相对的两列喷射孔组中的一列整体上移或者下移一定的距离，避免两列的喷射孔对冲，提高对孔洞的清洗效果；同时相对的两列喷射孔的所喷射的清洗液对电路板的冲击力相同，从整体上来说，仅仅存在细小的冲击力作用位置的差别，电路板能够平稳的穿过水刀组件之间的空隙，能够有效的避免电路板摇摆、碰撞喷管以及避免喷管刮蹭电路板。

附图说明

图1是本实用新型提供的实施例中水刀组件安装示意图；

图2是本实用新型提供的实施例中喷管分解图；

图3是图2中局部区域I的放大图；

图4是本实用新型提供的实施例中内管局部剖视图；