[实用新型]一种高效多晶硅截断切片装置有效

专利信息
申请号: 201621133885.3 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN206186130U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 王先东;刘晓辉 申请(专利权)人: 浙江晶鸿新能源科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)33253 代理人: 李伊飏
地址: 314000 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 多晶 截断 切片 装置
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种切割装置,特别涉及一种高效多晶硅截断切片装置。

【背景技术】

目前,多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅,在太阳能利用上,单晶硅和多晶硅也发挥着巨大的作用,但是行业内多晶硅的切片还面临着很多问题。为此,我们提出一种高效多晶硅截断切片装置。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种高效多晶硅截断切片装置,通过设置的加热轮和张紧轮能够使多晶硅的切片更加高效,避免由于张力不足而产生的跳线情况,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种高效多晶硅截断切片装置,包括切割室、加热室、放线轮、砂浆喷头、升降杆、液压升降装置、切割线和砂浆输送管,所述切割室一侧设置有加热室,所述加热室一侧设置有放线轮,所述切割室下端设置有砂浆池,所述砂浆池内部设置有砂浆输送管,所述砂浆输送管顶端连接有砂浆喷头,所述放线轮上侧设置有液压升降装置,所述液压升降装置上端连接有升降杆,所述升降杆下侧设置有树脂垫条,所述液压升降装置一侧设置有加热轮,所述加热轮上侧设置有切割线所述加热轮一侧设置有收线轮,所述所述加热轮之间设置有收料盒,所述收料盒下侧设置有张紧轮。

进一步地,所述升降杆上侧设置有顶盖。

进一步地,所述切割室底端设置有支腿。

进一步地,所述切割室另一侧设置有控制柜。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:通过设置的加热轮够使多晶硅的切片更加高效,通过设置的张紧轮能够避免由于张力不足而产生的跳线情况,通过设置的加热室可以对切割线进行预热,通过设置的液压升降装置能够很好的对升降杆进行升降操作,使加工过程能够平稳进行,通过设置的砂浆喷头能够在切割过程中起到增大切割摩擦力的效果,通过设置的顶盖能够避免外界杂物对加工过程的干扰,通过设置的支腿能够提高装置的稳定性,通过设置的控制柜能够对切割过程进行监控和操作。

【附图说明】

图1为本实用新型高效多晶硅截断切片装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型高效多晶硅截断切片装置的切割线结构示意图。

图中:1、切割室;2、加热室;3、放线轮;4、顶盖;5、砂浆喷头;6、树脂垫条;7、升降杆;8、加热轮;9、液压升降装置;10、收线轮;11、支腿;12、控制柜;13、切割线;14、收料盒;15、张紧轮;16、砂浆池;17、砂浆输送管。

【具体实施方式】

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示,一种高效多晶硅截断切片装置,包括切割室1、加热室2、放线轮3、砂浆喷头5、升降杆7、液压升降装置9、切割线13和砂浆输送管17,所述切割室1一侧设置有加热室2,所述加热室2一侧设置有放线轮3,所述切割室1下端设置有砂浆池16,所述砂浆池16内部设置有砂浆输送管17,所述砂浆输送管17顶端连接有砂浆喷头5,所述放线轮3上侧设置有液压升降装置9,所述液压升降装置9上端连接有升降杆7,所述升降杆7下侧设置有树脂垫条6,所述液压升降装置9一侧设置有加热轮8,所述加热轮8上侧设置有切割线13,所述加热轮8一侧设置有收线轮10,所述所述加热轮8之间设置有收料盒14,所述收料盒14下侧设置有张紧轮15。

本实用新型高效多晶硅截断切片装置,通过设置的加热轮8够使多晶硅的切片更加高效,通过设置的张紧轮15能够避免由于张力不足而产生的跳线情况,通过设置的加热室2可以对切割线13进行预热,通过设置的液压升降装置9能够很好的对升降杆7进行升降操作,使加工过程能够平稳进行,通过设置的砂浆喷头5能够在切割过程中起到增大切割摩擦力的效果,通过设置的顶盖4能够避免外界杂物对加工过程的干扰,通过设置的支腿11能够提高装置的稳定性,通过设置的控制柜12能够对切割过程进行监控和操作。

其中,所述升降杆7上侧设置有顶盖4,能够避免外界杂物对加工过程的干扰。

其中,所述切割室1底端设置有支腿11,能够提高装置的稳定性。

其中,所述切割室1另一侧设置有控制柜12,能够对切割过程进行监控和操作。

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