[实用新型]一种电子产品的微型冷热冲击试验装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试领域，具体来讲是一种电子产品的微型冷热冲击试验装置。

背景技术

冷热试验箱又名“冷热冲击试验箱”，是一种可以瞬间从高温到低温转换的检测设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

现有冷热试验箱的体积庞大，需要较大的占地空间，而且搬移不方便；价格昂贵，动辄数万元，一般小型企业难以承受；试验时，需要大量的制冷剂，对环境的污染大；对微型电子元件进行试验时，由于冷热试验箱的体积庞大，往往需要对电子元件数倍数十倍甚至数百倍的空间进行降温升温，浪费能源。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子产品的微型冷热冲击试验装置，以解决现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案概述如下：

一种电子产品的微型冷热冲击试验装置，包括上下活动连接的试验本体和试验样品安装底座，所述试验本体外套设有支架，试验本体包括保温外壳，所述保温外壳呈下端开口的圆柱状，保温外壳内设置有保温隔板，所述保温隔板和试验样品安装底座将保温外壳隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室，保温隔板的上半部分镶有半导体制冷装置，所述半导体制冷装置由冷端面、热端面、金属导体、N型半导体、P型半导体以及直流电源组成，所述冷端面和热端面的材质为绝缘陶瓷片，所述N型半导体和P型半导体设有若干组，若干组N型半导体和P型半导体并排设置在冷端面和热端面之间，N型半导体和P型半导体之间经金属导体相连，所述金属导体紧贴冷端面或热端面的内侧，金属导体、N型半导体、P型半导体以及直流电源相互串联形成闭合回路，所述冷端面的外侧延伸至冷试验室内，所述热端面的外侧延伸至热试验室内；半导体制冷装置通电后，热试验室的能量传递至冷试验室中，从而使得冷试验室和热试验室中分别降温和升温，由于装置的保温效果好且为密封结构，故而采用较小的半导体制冷装置即可满足试验温度要求，整个装置体积大大减小；使用过程中无需额外增加制冷剂，对环境无负担，从而解决了现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

更优的，所述试验本体的上端设有支耳，所述支架经支耳套在试验本体上。

更优的，所述试验本体的下端设有将试验样品安装底座固定的固定螺钉。

更优的，所述试验样品安装底座的侧壁上设有与固定螺钉对应的固定小孔。

更优的，所述保温外壳的内壁设有限位块和密封环板，所述限位块位于半导体制冷装置下方；保温外壳内套设有活动封板，所述活动封板设在限位块和密封环板之间，活动封板与试验样品安装底座相连。

更优的，所述活动封板与密封环板的接触面上设有密封圈。

更优的，所述试验样品安装底座包括上端开口的圆柱状壳体，所述壳体的外径等于保温外壳的内径，壳体内的内壁上设有保温层，壳体内从上到下依次设有两块上板和两块下板，所述上板和下板之间设有底座隔板，所述上板和下板之间的空腔隔成与冷试验室和热试验室对应的左右两部分，所述上板上均布若干螺纹通孔，上板与同侧的活动封板相连，所述下板上设有若干小孔，下板与壳体之间设有干燥剂。

更优的，所述活动封板的下端面上设有连接刮钩，所述上板上设有连接杆，所述连接杆内部中空，连接杆内设有弹簧，所述弹簧的上端挂在连接刮钩上。

更优的，所述壳体的外侧设有拉手。

与现有技术相比，本实用新型所产生的有益效果：本实用新型采用半导体制冷装置制冷升温，半导体制冷装置通电后，热试验室的能量传递至冷试验室中，从而使得冷试验室和热试验室中分别降温和升温，由于装置的保温效果好且为密封结构，故而采用较小的半导体制冷装置即可满足试验温度要求，整个装置体积大大减小；使用过程中无需额外增加制冷剂，对环境无负担，从而解决了现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是试验本体的结构示意图；

图3是半导体制冷装置的结构示意图；

图4是试验本体内部的俯视图；

图5是试验本体内部的仰视图；

图6是试验样品安装底座的结构示意图；