[实用新型]一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具

说明书

技术领域

本实用新型属于ICT测试治具领域，尤其涉及一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，特别但不限于超薄柔性电路板的ICT测试。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在生产柔性电路板过程中，为了保证所生产的柔性电路板是合格的，需要对每个柔性电路板进行测试，包含对柔性电路板（FPC）产品开路、短路、电容、电阻、电感及开关等原件测试。现在主要用来测试柔性电路板ICT测试治具是通过人工放料，手动调节，通过治具上面的显示屏调节千分尺来实现产品对位。这种测试方法不仅耗费时间，而且也很难保证产品测量的可靠性。目前主要用于柔性电路板测试的ICT治具，大都是通过手动调节测试，对测试的精度有很大的影响，也耗费很长的时间，即使是自动测试治具，也未能提供一种对超薄柔性电路板的固定测试方法，只适用于对一般的柔性电路板测试，若用于对高精密、超薄柔性电路板测试，对位精度很难保证。

此外，现有的ICT测试治具只能测量较厚较大的柔性电路板，而现阶段，柔性电路板的发展趋势是精密化、小型化、轻型化。传统的测试方法不能有效的对其测量，误差较大。并且，由于超薄柔性电路板的厚度很薄，只有0.04mm及以下，现有技术的柔性电路板测试的ICT治具，无法对超薄柔性电路板进行定位、固定和检测。

申请号为201320268913.2的实用新型专利，在该专利中提供的柔性电路板的测试治具，虽然可实现对柔性电路板的自动化测试，但由于其治具并不适合用来测量很薄的柔性电路板，该治具不能实现对超薄柔性电路板固定对位。故不能用于对很薄的柔性电路板进行测试。

申请号为201420229300.2的实用新型专利，在该专利中提供对柔性电路板的测试方法，其通过探针对位手工测试，属于现阶段对柔性电路板测试的主要方法，这种方法如前面所述，耗时，不适用于高精密的柔性电路板的测试。更不能对超薄柔性电路板进行有效地测试。

申请号为201510788744.9的实用新型专利，该专利提供了一种高精度自动对位ICT测试机。在该测试机虽然提供了一种高精度自动对位的机构，它提供了一种探针测试柔性电路板，通过压块将转接板将测试版与转接板接通。并没有提供直接对位测试方法，也没有涉及对超薄柔性电路板的固定测试方法。

因此，上述问题亟待解决。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服以上不足，本实用新型的目的是提供一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，可以测试厚度为0.04mm及以下的超薄柔性电路板，并且具有自动对位功能，且对位精度高，能够实现自动化测试，大大提高了测试精度，提升稳定性，提高生产效率。

技术方案：一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，包括支撑板，所述支撑板上设有一开口，所述支撑板上方的开口一侧设有产品载台，另一侧设有气缸固定座中，所述气缸固定座上设有前行气缸，所述前行气缸上设有L形的第二连接板，其一端连接前行气缸，另一端还设有下降气缸；所述下降气缸远离第二连接板端还设有第一连接板，所述第一连接板下部设有第二压板，所述第二压板下还设有压块；所述产品载台近第一连接板端设有一组针孔，所述支撑板下方正对针孔处设有第二真空吸；

所述支撑板下方的开口处设有第三连接板，所述第三连接板和第二真空吸之间设有第四连接板，所述第三连接板与第四连接板之间设有上升气缸，所述上升气缸上还设有Y轴滑台，所述Y轴滑台设于支撑板上方；所述Y轴滑台上依次设有FPC转接板载台、FPC转接板和第一压板；所述FPC转接板连接测试机。

本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，其结构合理，可以用于超薄柔性电路板的ICT测试。其中，通过第二真空吸可以对超薄柔性电路板进行固定，厚度仅为0.04mm及以下的被测产品被吸附在产品载台上和与之对应的FPC转接板表面，并且压块下压超薄柔性电路板测试产品，将其稳定固定。通过上升气缸并结合Y轴驱动器可以精确调整FPC转接板使得与被检测产品实现自动对位，对位精度可达0.005mm，并且实现了对柔性电路板的自动化测试，特别是对超薄柔性电路板的自动化测试，大大提高了测试精度，提升稳定性，提高生产效率。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述产品载台包括载台底座，所述载台底座上设有产品座，所述产品座上设有产品放置槽。产品载台结构合理，易于实现，产品置放稳定性好，可以保证检测的稳定进行。