[实用新型]一种高精度超薄柔性电路板ICT测试设备

说明书

技术领域

本实用新型属于ICT测试治具领域，尤其涉及一种高精度超薄柔性电路板ICT测试设备，特别但不限于超薄柔性电路板的ICT测试。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在生产柔性电路板过程中，为了保证所生产的柔性电路板是合格的，需要对每个柔性电路板进行测试，包含对柔性电路板（FPC）产品开路、短路、电容、电阻、电感及开关等原件测试。现在主要用来测试柔性电路板ICT测试治具是通过人工放料，手动调节，通过治具上面的显示屏调节千分尺来实现产品对位。这种测试方法不仅耗费时间，而且也很难保证产品测量的可靠性。并且，目前主要用于柔性电路板测试的ICT治具，大都是通过手动调节测试，对测试的精度有很大的影响，也耗费很长的时间，即使是自动测试治具，也未能提供一种对超薄柔性电路板的固定测试方法，只适用于对一般的柔性电路板测试，若用于对高精密、超薄柔性电路板测试，对位精度很难保证。

此外，现有的ICT测试治具只能测量较厚较大的柔性电路板，而现阶段，柔性电路板的发展趋势是精密化、小型化、轻型化。传统的测试方法不能有效的对其测量，误差较大。并且，由于超薄柔性电路板的厚度很薄，只有0.04mm及以下，现有技术的柔性电路板测试的ICT治具，无法对超薄柔性电路板进行定位、固定和检测。

并且，目前ICT测试治具的CCD自动对位捕捉，其光源主要通过正面打光，这种方法并不适用于一些反光材质的FPC板带的测试，正面打光由于光源发散，对于会反光的材质，测试会影响CCD捕捉精度。若采用聚光的机构，便不利于产品的测试。

因此，上述问题亟待解决。

申请号为201310312508.0的实用新型专利，提供了一种ICT测试治具，在该专利中提供了一种手动压紧FPC板进行对位。对FPC板上PIN点的接触是通过探针接触进行测量。本申请与它的区别：1.本申请采用放置产品后，自动吸附产品，不需要人为手动下压，直接自动下压。2.产品PIN点接触测试不是通过探针，而是通过直接与另一FPC转接板PIN点接触实现测试。本申请的优点在于可以快速实现自动对位测试，合格率大大提高，提高了工作效率。

申请号为201510252271.0的实用新型专利提供了一个ICT测试治具。然而其具有以下缺陷：1.它采用的是CCD捕捉正面打光，这种效果只适用于不具有反光材质的FPC板，若材质反光，会音响CCD捕捉位置精度，本申请提供了一种全新的通过背面打光的结构，可解决上述问题。2.它所采用的自动对位方式是通过CCD模组移动实现自动对位捕捉，本申请采用移动FPC转接板实现微调自动对位，这种对位方式的好处可以有效的提高对位精度。3.它的机构产品载台不适合对规格小、轻薄、精度高的FPC板的固定。本申请提供了一钟固定这种超薄高精密的FPC板的结构，同时提供一种对该产品的测试方法。

申请号为201510788744.9的实用新型专利，该专利提供了一种高精度自动对位ICT测试机。在该测试机虽然提供了一种高精度自动对位的机构，它提供了一种探针测试柔性电路板，通过压块将转接板将测试版与转接板接通。它采用采用的是利用探针测试方法，这种结构不适用于对超薄高精密的FPC板的测试方法，同时是CCD捕捉正面打光，并且没有提供直接对位测试方法，也没有涉及对超薄柔性电路板的固定测试方法。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服以上不足，本实用新型的目的是提供一种高精度超薄柔性电路板ICT测试设备，可以测试厚度为0.04mm及以下的超薄柔性电路板，并且具有自动对位功能，且对位精度高，能够实现自动化测试，大大提高了测试精度，提升稳定性，提高生产效率。此外，采用背面采光的结构方式，避免的正面补光所产生的反光问题，大大提高了测试精度，提高生产效率。