[实用新型]叠层结构印制板

说明书

【技术领域】

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种叠层结构印制板。

【背景技术】

叠层结构的印制板由于其内外层芯板辅助面的设计差异(外层芯板为大铜面，内层芯板为线路面)，压合时易导致内外层芯板产生一定的涨缩差异，致使层间对准效果差，存在内层短路报废的风险。现有技术中，针对core+core结构，一般会将内外层芯板图形的预补偿值设计为一致的固定值；部分电路板客户为避免或降低压合过程中内外层芯板存在的涨缩差异带来的影响，会将电路板设计为较小的拼板尺寸，以降低涨缩差异带来的尺寸影响，同时考虑各层芯板压合偏移时存在内层短路的风险，会在电路板中设计较大的隔离环(孔到线间距)，以保证层偏情况下不会导致内层短路。上述两种方案的缺点在于：板材利用率、生产效率以及工艺能力提升方面会受到很大的限制，从而引起产品加工范围受限。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型提供一种叠层结构印制板。

本实用新型采用如下技术方案，一种叠层结构印制板，包括辅助面为大铜面的外层芯板和辅助面为线路面的内层芯板，所述叠层结构印制板由内外层芯板压合而成，所述内外层芯板菲林图形按外层芯板预补偿值比内层芯板预补偿值多万分之四的比例进行拉伸、压合构成叠层结构；所述内外层芯板上设有铆合孔，层与层之间铆合孔图形预补偿值按1:1输出、堆叠构成铆合结构。

优选的，所述内外层芯板的四个边角处分别设置两组同心圆环孔，两组同心圆环孔呈对角直线分布，一组靠近板边，一组靠近板内。

优选的，所述内外层芯板靠近板边的一组同心圆环孔图形随内外层芯板菲林图形按比例同涨缩、拉伸构成层压对准结构，内外层芯板靠近板内的一组同心圆环孔图形预补偿值按1:1输出、堆叠构成层压检偏结构。

本实用新型的有益技术效果是：

1.结合内外层芯板压合过程的实际涨缩变化，依据大量涨缩数据统计及分析，从设计角度出发从根本上对芯板图形的预补偿值进行优化，控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异，有效的提高了叠层结构芯板的压合层间对准度，确保了印制板的品质，有利于印制板常规加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大。

2.通过优化芯板板边相关工具孔,在确保芯板预补偿优化后得以正常生产的同时，更好的检测压合过程中各层芯板的涨缩变化。

【附图说明】

图1实施例一中的叠层结构印制板的立体结构示意图。

图2实施例一中的叠层结构印制板的平面结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本专利的技术方案和技术效果更加清楚，下面结合附图和实施例对本专利的具体实施方式进行详细描述。

实施例一：

如图1和图2所示，一种叠层结构印制板，包括辅助面为大铜面11的外层芯板1和辅助面为线路面21的内层芯板2，印制板由内外层芯板按外层→…内层…→外层的堆叠顺序压合而成，内外层芯板菲林图形按外层芯板预补偿值比内层芯板预补偿值多万分之四的比例进行拉伸、压合构成叠层结构100；内外层芯板板边处设有铆合孔，层与层之间铆合孔图形预补偿值按1:1输出不做拉伸，各层以铆合孔中心为基点进行堆叠后构成铆合结构200，各层铆合孔位置一一对应。

内外层芯板的四个边角处分别设置两组同心圆环孔，两组同心圆环孔呈对角直线分布，一组靠近板边，一组靠近板内。内外层芯板靠近板边的一组同心圆环孔图形随内外层芯板菲林图形按比例同涨缩进行拉伸，各层同心圆孔堆叠构成层压对准结构300，压合后体现出各层的对准效果，内外层芯板靠近板内的一组同心圆环孔图形预补偿值按1:1输出不做拉伸，各层同心圆孔堆叠构成层压检偏结构400，压合后体现出各层偏移量的差异。

本实施例中的叠层结构印制板的加工方法如下:

S1.开料，提供至少两块芯板。根据设计要求对基材芯板进行开料裁切处理，板材经纬向需保持一致，两块芯板中一块作为外层芯板，另一块作为内层芯板。

S2.酸性蚀刻，采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面，外层芯板辅助面为大铜面，内层芯板辅助面为线路面。在基材芯板上进行酸性蚀刻，外层芯板表面的铜箔采用酸性蚀刻液体进行蚀刻形成大铜面，内层芯板表面的铜箔按设计要求部分覆盖一层抗蚀干膜后采用酸性蚀刻液体进行蚀刻，形成线路面。

S3.钻孔，采用钻孔设备在内外芯板板边钻出位置一一对应的铆合孔。同时，在内外层芯板的四个边角处分别设置两组同心圆环孔，两组同心圆环孔呈对角直线分布，一组靠近板边，一组靠近板内。