[实用新型]用于处理腔室的适配器和灯组件有效
| 申请号: | 201621120272.6 | 申请日: | 2016-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN206349336U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
| 发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;阿伦·米勒;欧乐·瑟热比亚夫 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 处理 适配器 组件 | ||
1.一种用于处理腔室中的适配器,其特征在于,所述适配器包括:
中空主体,所述中空主体具有第一端部和第二端部,所述第二端部与所述第一端部相反;
第一块体和第二块体,所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内,其中所述第一块体和所述第二块体在所述第一块体和所述第二块体之间限定开口,用以接收灯的一部分;以及
保持装置,所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触,以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。
2.根据权利要求1所述的适配器,其特征在于,所述灯包括灯封壳和压密封件,所述压密封件从所述灯封壳延伸,并且所述开口的大小设定成允许所述压密封件通过。
3.根据权利要求2所述的适配器,其特征在于,所述第一块体和所述第二块体是与所述中空主体物理集成的两个部分。
4.根据权利要求2所述的适配器,其特征在于,所述第一块体和所述第二块体是与所述中空主体分开的两个部分。
5.根据权利要求2所述的适配器,其特征在于,所述中空主体进一步包括:
第一切口和第二切口,所述第一切口和所述第二切口关于所述主体的所述纵轴对称设置,其中所述第一块体被接收在所述第一切口内,并且所述第二块体被接收在所述第二切口内,使得所述第一块体和所述块体与所述压密封件直接接触。
6.一种灯组件,其特征在于,所述灯组件包括:
灯,所述灯包括:
灯封壳,所述灯封壳具有设置在所述灯封壳中的灯丝;以及
压密封件,所述压密封件从所述灯封壳延伸;以及
适配器,所述适配器可移除地与所述灯啮合,其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体,所述第二端部与所述第一端部相反,所述适配器包括:
第一切口和第二切口,所述第一切口和所述第二切口关于所述适配器的纵轴对称设置在所述第一端部处;
第一块体和第二块体,所述第一块体和所述第二块体关于所述适配器的所述纵轴对称设置,其中所述第一块体被接收在所述第一切口内,所述第二块体被接收在所述第二切口内;以及
保持装置,所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置,以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动,其中所述第一块体和所述第二块体限定开口,以允许所述压密封件通过。
7.根据权利要求6所述的灯组件,其特征在于,所述第一块体和所述第二块体是两个半圆柱形部分。
8.根据权利要求6所述的灯组件,其特征在于,所述开口是由凹槽限定,所述凹槽沿所述第一块体和所述第二块体的直径形成在所述第一块体和所述第二块体中的各者中。
9.根据权利要求6所述的灯组件,其特征在于,所述第一块体和所述第二块体与所述压密封件直接接触。
10.根据权利要求6所述的灯组件,其特征在于,所述第一块体和所述第二块体各自具有与所述压密封件直接接触的内表面,并且所述内表面被涂布有反光材料。
11.根据权利要求6所述的灯组件,其特征在于,所述第一块体和所述第二块体各自具有一或多个沟槽,所述一或多个沟槽形成在所述第一块体和所述第二块体的外周表面中。
12.根据权利要求6所述的灯组件,其特征在于,所述适配器具有上内表面,所述上内表面包围所述灯封壳的一部分,并且所述上内表面被涂布有反光材料。
13.根据权利要求6所述的灯组件,其特征在于,所述适配器具有下内表面,所述下内表面被涂布有绝缘层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





