[实用新型]一种电路板及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

在电路板的测试过程中，为了提高测试效率，在进行电路板设计时会在电路板上设置有与被测信号线电连接的测试点，而被测信号线与电路板上的用于与贴片电子元器件的引脚焊接的焊盘电连接；当对电路板进行测试时，用于获取测试信号的顶针通过测试点与被测信号线相连，当顶针获取到测试信号时，表明与该被测信号线相连的焊盘与该焊盘所对应的贴片电子元器件的引脚是相互接触的(即焊盘与贴片电子元器件的引脚之间可以通电)。但是这种测试方式只能测出贴片电子元器件的引脚与焊盘是否接触，并不能测试出贴片电子元器件的引脚与焊盘的焊接质量(例如贴片电子元器件的引脚是否与焊盘完全焊接或者是否是虚焊等)，从而使得电路板的测试不够全面。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可以测试出贴片电子元器件的引脚与焊盘的焊接质量从而使得对电路板的测试更加全面的电路板以及包括所述电路板的电子设备。

为了实现上述目的，本实用新型一方面提供了一种电路板，其包括设置在所述电路板上的焊盘、测试点以及第一信号线，所述焊盘包括用于焊接贴片电子元器件的同一引脚的第一子焊盘与第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘互不相连且均设置在所述电路板的同一面上，所述第一子焊盘与所述测试点电连接，所述第二子焊盘与所述第一信号线电连接。

进一步地，所述第一子焊盘与所述测试点之间设有第二信号线，所述第二信号线的一端连接所述第一子焊盘，所述第二信号线的另一端连接所述测试点。

进一步地，所述第一子焊盘与所述测试点均为至少两个，所述第一子焊盘与所述测试点一一对应并对应电连接，且不同的所述第一子焊盘之间互不相连。

进一步地，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘的盘面上设有多个凸起点，相邻的两个所述凸起点之间的距离相同。

进一步地，所述焊盘为圆形结构或者矩形结构。

进一步地，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘为矩形结构或者梯形结构。

本实用新型另外一方面还提供了一种电子设备，其包括如上所述的电路板。

本实用新型提供的所述电路板及包括所述电路板的电子设备，通过将所述焊盘的所述第一子焊盘与所述焊盘的所述第二子焊盘均设置在所述电路板的同一面上且所述第一子焊盘与所述第二子焊盘两者之间互不相连，并将所述第一子焊盘与所述测试点电连接，且将所述第二子焊盘与所述第一信号线电连接。这样当有贴片电子元器件的引脚焊接在所述焊盘上且当所述测试点获取到所述第一信号线的测试信号时，表明所述测试信号可以通过与所述第一信号线电连接的所述第二子焊盘流向所述贴片电子元器件的引脚，并通过所述引脚流向所述第一子焊盘，最后通过所述第一子焊盘流向与所述第一子焊盘电连接的所述测试点；因此当可以在所述测试点获取所述测试信号时，表明所述引脚均与所述第一子焊盘与所述第二子焊盘焊接在一起，即表明所述贴片电子元器件的引脚是有效地焊接在所述焊盘上的；当所述测试点没有获取所述测试信号时，表明所述测试信号不能从所述第二子焊盘通过所述贴片电子元器件的引脚流向所述第一子焊盘，即说明所述贴片电子元器件的引脚不能有效地与所述焊盘焊接。因此本实用新型可以判断出所述贴片电子元器件的引脚是否有效地与所述焊盘焊接，即可以判断出所述贴片电子元器件的引脚与所述焊盘的焊接质量，从而使得对所述电路板的测试可以更加全面。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的另一种电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。